上海超硅IPO及半导体行业动态 公司概况 - 上海超硅是国内最早从事集成电路大尺寸硅片的企业之一，由中科院博士陈猛于2008年创立，主要生产200mm-300mm大尺寸硅片 [4] - 公司已建成国内首条300mm硅片产线，填补国内空白，并实现每月100万片产能，成为国内唯一12英寸硅片量产企业 [8] - 客户覆盖全球前20大晶圆厂中的19家，包括台积电、中芯国际、铠侠、美光等 [8] 融资与估值 - IPO前累计完成7轮融资，资方包括上海集成电路产业基金、联想创投、中金资本等30余家机构 [9] - 2024年C轮融资20亿元，投后估值达200亿元 [10] - 2020年B轮融资曾吸引18家基金集体参与，包括重庆两江投资集团、前海母基金等 [9] 技术突破与市场地位 - 创始人陈猛为中科院博士，曾参与中国首批商业化SOI硅片研发，并创立上海新傲科技实现SOI产业化 [7] - 公司从技术难度最高的300mm硅片切入，直接对标国际巨头，产品覆盖抛光硅片、外延片、SOI片等多品类 [8] - 目标通过IPO资金实现国产替代率提升至30%以上 [12] 半导体行业IPO趋势 - 近10家半导体企业如尚鼎芯、胜科纳米、杰理科技等近期启动IPO计划 [5] - 2025年政策支持力度加大，证监会明确支持未盈利科技企业发行上市，半导体企业成为主力军 [16][17] - 2024年半导体领域已有11家企业成功上市，行业贡献显著 [16] 业绩与产能规划 - 公司因300mm一期产能爬坡（利用率60%）及二期建设导致折旧费用激增，目前处于亏损状态 [11] - 预计2025年二期投产后产能利用率提升至80%，单位成本下降20%-30%，毛利率接近国际龙头水平（25%-30%） [11]