特朗普政府对半导体政策的调整 - 特朗普总统批评2022年《芯片法案》为"极其糟糕的事情"，并敦促国会废除该法案，该法案涉及390亿美元资金用于将半导体制造业带回美国[2] - 政府设立"投资加速器"项目，由商务部长霍华德·卢特尼克负责，该项目并非废除《芯片法案》，而是在其基础上增加一层管理架构，赋予更广泛权力以减轻监管负担和吸引投资[2] - 这一调整使政府能够以新名称继续推行半导体激励措施，同时避免赞扬拜登政府发起的原计划，该计划已安排未来十年5000亿美元的私营部门投资[2] 半导体行业的现状与挑战 - 中国已向其半导体产业投入至少1500亿美元，而美国产量萎缩[3] - 台湾生产全球90%以上的最先进芯片，但面临来自北京方面越来越大的压力[3] - 美国严重依赖外国半导体供应链，这些半导体为国防和情报关键的人工智能系统提供动力[3] 投资加速器项目的重点任务 - 完成已宣布的34个芯片项目奖项中的20个，涉及英特尔、美光、三星和台积电等公司的制造厂拨款，部分资金与未来项目时间表和里程碑挂钩[4] - 简化审批流程，解决如台积电亚利桑那州工厂面临的监管障碍，该项目获得66亿美元直接资金和50亿美元贷款，计划总投资高达1000亿美元[4] - 超越半导体领域，推动相关行业增长，包括未来五年美国预计投入约1万亿美元用于数据中心和人工智能基础设施建设[5] 政策争议与实施前景 - 部分"让美国再次伟大"人士批评《芯片法案》为拜登时代倡议，主张关税才是重振美国制造业的更好途径[6] - 但中国的科技雄心、供应链风险和晶圆厂建设的高资本密集度显示需要战略激励措施[6] - 特朗普政府选择重塑而非否决《芯片法案》，可能获得半导体工厂回流的政治功劳[6]