来源：内容 编译自economictimes，谢谢。 如果您希望可以时常见面，欢迎标星收藏哦~ 来自印度顶尖研究机构印度科学研究所（IISc）的30名科学家团队已向政府提交了一份开发"埃 级"芯片的提案，该芯片的尺寸远小于目前生产的最小芯片。该团队已向政府提交了一份提案，旨 在开发一种使用新型半导体材料（称为二维材料）的技术，该技术可使芯片尺寸缩小至目前全球生 产的最小芯片尺寸的十分之一，并巩固印度在半导体领域的领先地位。 目前，半导体制造业以硅基技术为主，由美国、日本、韩国和中国台湾等发达国家和地区引领。 印度理工学院（IISc）的科学家团队于2022年4月向首席科学顾问（PSA）提交了一份详细的项目 报告（DPR），该报告经过修改后，于2024年10月再次提交。该报告随后与印度电子和信息技术 部共享。一位熟悉该提案的政府消息人士告诉印度报业托拉斯（PTI），该项目承诺开发埃级芯 片，比目前生产的最小芯片小得多。 DPR 建议利用石墨烯和过渡金属二硫化物 (TMD) 等超薄材料开发二维半导体。这些材料可以实 现埃级芯片制造，比目前的纳米级技术小得多。目前生产的最小芯片是 3 纳米节点，由三星和台 积电、英特 ...