印度科学家团队提交埃级芯片开发提案 - 印度科学研究所（IISc）30名科学家团队向政府提交开发"埃级"芯片的提案，该芯片尺寸可缩小至目前全球最小芯片的十分之一[1] - 提案采用新型二维半导体材料（石墨烯和过渡金属二硫化物），相比当前3纳米硅基技术可实现更小尺寸[1] - 项目于2022年4月首次提交详细报告，2024年10月修改后再次提交，已与电子和信息技术部共享[1] 政府态度与项目规划 - 印度电子和信息技术部（MeitY）对该项目持积极态度，已举行高级别会议讨论[2] - 项目要求5年内拨款50亿卢比（约0.6亿美元），金额显著低于塔塔电子9100亿卢比（约109亿美元）的半导体项目[2] - 包含自主可持续发展路线图，计划打造本土下一代半导体技术[2] 国际竞争格局 - 全球对二维材料研发投入巨大：欧洲超10亿美元（830亿卢比），韩国超3亿卢比，中日有未公开大规模投资[2] - 传统硅基芯片缩小接近物理极限，各国加速布局后硅时代技术[3] - 印度目前研发规模有限，需加快从审议转向执行以把握时间窗口[3] 项目背景与进展 - 项目自2021年起与多个关键部门沟通，包括国防研究与发展组织、太空部等[3] - 印度国家转型研究院（NITI Aayog）2022年9月基于IISc报告推荐该项目[3] - 当前全球最小芯片为3纳米节点，由三星、台积电、英特尔等主导生产[1]