ICPF半导体技术和应用创新大会 - 2025年4月22-24日在上海世博展览馆举办，聚焦2.5D/3D及先进封装技术 [1] - 活动包含技术论坛、赛事颁奖、生产示范线展示和行业聚会四大板块 [1] - 3天技术论坛邀请超30位半导体技术高管分享，覆盖功率半导体、微小化系统级封装等前沿议题 [1][7][16] - 生产示范线将展示15个全新国产品牌设备，重点呈现功率半导体先进封装技术 [1] - 预计吸引1,000+半导体行业精英参与，打造高端商务交流平台 [1] 技术论坛核心议程 - 4月22日主会场：齐力半导体总经理谢建反将分享封装技术发展路径，晶通科技CTO王新探讨温度解决方案 [2][7] - 鸿骐芯智能装备总监胡清松介绍银烧结工艺应用，环旭电子AVP沈里正博士解析系统封装应用实例 [3][7] - 4月23日功率半导体专场：清纯半导体首席科学家孙博籍将演讲650V GaN技术，新微半导体研发总监團幕成探讨SiC MOSFET器件可靠性 [11][16] - 上海功成半导体产品经理徐雪阳将分析车载充电机功率器件创新解决方案 [11][16] 参展企业阵容 - 设备厂商：键德热力设备、日东智能装备、斯贝亚自动化检测等企业高管将出席 [2][3][11] - 封测企业：锐杰微科技CMO李卫东、伟测半导体副总经理常康参与演讲 [4] - 材料供应商：长飞先进半导体总经理江伟石等代表产业链关键环节企业 [12][13] - 本土创新力量：杭州士兰微、深圳方正微电子等国内龙头企业展示最新技术成果 [11] 同期活动亮点 - 设立半导体工程师先进工艺技能竞赛，通过专业点评提升行业技术水平 [1] - NEPCON China 2025将同步举办，覆盖电子制造全产业链，促进跨行业技术融合 [18] - 活动采用"展览+会议+竞赛"多维形式，打造电子制造行业年度盛会 [1][18]