行业竞争格局变化 - SK海力士正在寻求多元化其热压键合机（TC键合机）供应商，打破与韩美半导体的独家合作关系[1] - 韩华半导体作为新进入者，近期获得SK海力士420亿韩元（3000万美元）的TC键合机订单，首次成为主要供应商[2] - 韩美半导体目前占据全球TC键合机市场70%的份额，此前几乎供应SK海力士全部设备[1] 供应链冲突与法律纠纷 - 韩美半导体从SK海力士HBM生产线撤走50至60名员工，并提高设备价格25%，开始收取此前免费的服务费用[1] - 韩美半导体已对韩华半导体提起多起诉讼，包括前员工竞业禁止和专利侵权案件[2] - SK海力士需平衡两家供应商关系，因TC键合机对HBM制造良率有决定性影响[2] 市场前景与行业影响 - TC键合机市场规模预计从2024年4.61亿美元增长至2027年15亿美元，增幅达225%[3] - 行业担忧韩国企业内斗可能削弱其在HBM市场的领导地位[3] - SK海力士的供应商分配决策将成为决定行业竞争格局的关键因素[3] 技术重要性 - TC键合机是HBM芯片生产核心设备，通过热压工艺实现8-12层DRAM芯片堆叠[1] - 设备选择直接影响HBM制造工艺的复杂度和产品良率[2]