玻璃基板技术发展 - 日本电气硝子公司最早将于2026年交付510毫米大型玻璃基板样品，比现有300毫米产品大幅提升尺寸，并计划2028年前实现600毫米基板商用化 [1] - 玻璃基板凭借优异耐热性、热膨胀性和刚性，有望替代传统塑料基板，尤其适用于生成式AI芯片的小芯片结构制造 [1] - 公司采用二氧化碳激光钻孔技术，相比行业普遍使用的蚀刻技术更具成本优势，并利用液晶面板玻璃加工经验保证基板平整度 [1][2] 市场竞争与战略布局 - 主要竞争对手包括AGC和大日本印刷，英特尔已宣布计划在2020年代后半期量产采用玻璃基板的半导体 [2] - 公司同步开发玻璃-陶瓷混合材料基板，已完成500毫米以上产品开发，预计2025年交付样品，虽成本较高但可提供多样化选择 [2] - 公司将半导体基板业务定位为战略增长点，除封装盖板玻璃外，重点拓展基板领域商机 [2] 行业技术趋势 - 高性能芯片趋向小芯片结构，推动大型基板需求增长，玻璃材料因支持高密度布线和散热成为关键解决方案 [1] - 基板需承担芯片连接和正反面精细布线功能，技术难点包括微孔加工和平整度控制 [1][2]