文章核心观点 - 若美国对进口半导体征收关税，将显著增加美国半导体公司的成本，因其大部分封装与测试产能位于海外，而将产能迁回美国面临高成本与长周期挑战 [2][6][9] - 全球半导体制造产能高度集中，先进制程由台积电、三星和英特尔主导，地缘政治与产业政策正推动供应链重塑与本土化投资 [12][15] 美国半导体进口结构与关税影响 - 2024年美国半导体进口的64%来自马来西亚、中国台湾、泰国和越南，中国大陆仅占3% [2] - 进口高度集中于上述地区的原因是它们拥有全球70%的半导体封装与测试设施 [4] - 美国主要IDM公司（如英特尔、美光、德州仪器）的大部分封装与测试设施位于美国境外 [6] - 美国无晶圆厂公司（如英伟达、高通、博通、AMD）依赖台积电代工，而台积电的封装与测试设施主要位于台湾 [6] - 因此，对进口半导体征收关税将直接推高美国半导体公司的生产成本 [6] 封装与测试设施建设现状与挑战 - 企业在美国建设更多封装与测试设施是规避关税的潜在方案，但面临高投入与长周期问题 [7] - 近年来宣布的新建封装与测试项目显示，建设周期需2-3年，成本可能超过40亿美元 [8] - 在已公布项目中，仅有两座设施位于美国：Amkor在亚利桑那州（投资20亿美元）和Integra在堪萨斯州（投资20亿美元，已推迟） [8] - 英特尔在波兰的投资46亿美元的封装与测试工厂也已推迟至少两年 [8] - 建设成本存在巨大地域差异：计划在美国和欧洲的三座设施平均成本为30亿美元，平均雇佣1900人；计划在亚洲的三座设施平均成本为8.4亿美元，平均雇佣3500人 [9] 半导体的战略重要性 - 计算机芯片是数字经济的引擎，其性能提升正驱动如生成式人工智能等变革性技术 [11] - 芯片对于处理海量数据至关重要，其战略地位可与石油媲美 [11] - 逻辑芯片（如英伟达H100 AI加速器）的获取关乎国家安全及大型科技公司（如谷歌、微软）的竞争命运 [11] - 日常设备（如汽车）对芯片的依赖日益加深 [11] 全球芯片制造竞争格局 - 新冠疫情导致的供应链中断加剧了各国对芯片制造自主性的关注 [12] - 全球最先进的半导体技术源自美国，但芯片制造主导权在中国台湾和韩国 [12] - 芯片制造行业高度集中且资本密集，新建工厂成本超过200亿美元，尖端制造能力仅掌握在台积电、三星和英特尔三家公司手中 [15] - 中国是最大电子元件市场，正大力投资模拟芯片等领域的产能提升，以应对外部技术限制 [12][16] - 美国正通过出口管制、关税和联邦资金（如《芯片法案》）推动制造业回流并遏制中国芯片产业发展 [12]