Workflow
6月10日深圳!TrendForce集邦咨询半导体产业高层论坛启幕
TrendForce集邦·2025-04-23 11:54

半导体产业现状与趋势 - 全球科技竞争与AI算力革命推动半导体产业重构,晶圆代工、先进封装、IC设计、存储器及第三代半导体成为关键领域 [1] - AI大模型驱动高性能芯片需求,晶圆代工厂商加速2nm/1nm先进制程竞争,成熟制程因消费电子需求低迷导致产能利用率波动 [1] - 晶圆代工竞争从产能扩张转向生态链整合,区域集聚效应显著 [1] AI与先进封装技术 - Chiplet和3D堆叠技术成为主流,厂商加速布局异构集成能力,但面临产能、成本及产业化协同发展瓶颈 [1] - IC设计公司全面拥抱AI,从云端训练芯片到边缘推理终端,架构创新持续涌现,封装、代工与设计环节协同趋势明显 [1] 存储器市场动态 - AI与数据中心爆发推动HBM、DDR5等高性能产品需求激增,企业级SSD市场随数字化转型扩容 [2] - 智能汽车、人形机器人催生差异化存储方案需求,但存储器价格受国际形势及消费电子需求影响剧烈波动 [2] 第三代半导体发展 - 碳化硅(SiC)在电动汽车、AI服务器电源领域突破,氮化镓(GaN)在消费快充、人形机器人关节驱动创新,产业从实验室走向规模化应用 [2] - 第三代半导体在AI算力背景下的战略价值或重塑功率半导体市场格局 [2] 半导体产业高层论坛信息 - 2025年6月10日TrendForce将在深圳举办半导体产业高层论坛,探讨产业现状与未来,提供前瞻性战略规划 [3][4] - 会议包含6+场嘉宾干货分享,覆盖AI关联领域趋势、IC设计、HBM供需、闪存市场、AI服务器及宽禁带半导体等议题 [5][6][15][16] - 参会者包括半导体与制造业、金融证券业、AI产业链等300+高层,正价票2888元,早鸟票2288元(截止5月31日) [8][19][20] 近期行业研究精选 - 2Q25存储器合约价涨幅因国际形势带动拉货潮预计扩大 [28] - 2025年中国市场人形机器人本体产值预计超45亿人民币 [30] - 2025年笔电品牌出货成长率下修至1.4% [32]