人工智能性能关键因素 - 高带宽存储器(HBM)是决定人工智能(AI)性能的关键因素[1] - AI加速器中的内存处理主要由HBM负责 GPU与HBM之间的带宽决定了AI性能[1] - 韩国在HBM领域具有很强竞争力[1] HBM技术发展现状 - 金正浩教授被称为"HBM之父" 在2013年与SK海力士和AMD合作开发HBM技术[1] - HBM技术发展至今 金教授致力于系统应用 性能优化及AI应用拓展[1] - 在HBM4中 Base Die将承担部分GPU功能[2] 半导体人才培养建议 - 建议在全国设立10所政府资助的半导体专业院系[2] - 应建立四大科技院校的半导体研究生院[2] - 建议将产业界博士人才引入高校担任教授[2] HBM与CXL技术关系 - Compute Express Link(CXL)不是HBM的替代品 而是补充技术[2] - HBM是GPU专用内存 CXL是共享经济内存[2] - CXL用于解决HBM向GPU供应数据时的延迟问题[2] 韩国半导体产业挑战 - SK海力士的HBM技术可能被英伟达设计和台积电制造所控制[2] - 三星电子需要保持晶圆代工业务活力 HBM事业才能成功[2] - 呼吁政府与国会在维持HBM技术主导地位方面发挥作用[2]