论坛概述 - 2025年4月15日慕尼黑电子展期间举办"2025 AI技术创新论坛"，汇聚概伦电子、兆易创新、英飞凌等12家行业领军企业，探讨AI技术趋势与产业落地[1] - 论坛聚焦AI芯片设计、算力基础设施、电源管理、端侧应用等核心领域，展示技术突破与生态协同[32] 半导体设计创新 - 概伦电子：通过AI重构EDA工作流，从设计场景、工艺协同、效能提升三维度推动半导体产业向数据驱动转型，覆盖芯片制造到设计优化全流程[3] - 速显微电子：推出"天元"GPU架构，兼容开源生态并支持训练推理一体化，DeepSeek技术使Token计算量减少94%、KV缓存需求降低93%，显著提升边缘侧部署效率[8] - 阿里巴巴达摩院：玄铁C930处理器专为服务器级AI推理设计，RISC-V架构年增长率超40%，通过"无剑联盟"构建端边云全栈生态[17] 存储与算力需求 - 兆易创新：全球SPI NOR Flash市占率第二（累计出货270亿颗），AI服务器单机Flash价值约100美元，相关市场规模达4.5亿美元，产品线覆盖512Kb-2Gb全容量段[5] - 得一微电子：端侧训推一体机方案可节省95% GPU成本，支持110B-671B参数大模型全量微调，解决中小企业硬件成本高、数据隐私等痛点[14] 电源与热管理方案 - 英飞凌：新型背面供电封装架构将功率损耗从10%降至2%，提供电网到Vcore芯片的全链路高能效解决方案[11] - 万国半导体：αSGT系列MOSFET采用SOA增强技术，优化Rds(on)和开关损耗，满足AI服务器高频高效LLC电源模块需求[19] - 百图股份：氧化铝/氮化铝为主流导热材料（2-15W/m·K），氮化硼在通讯电路板等高要求场景展现绝缘导热优势[25] 端侧AI技术演进 - 光羽芯辰：近存计算方案解决端侧AI性能瓶颈，实时性、隐私保护等优势推动消费电子、汽车等领域智能化升级[21] - Imagination：D系列GPU在AIPC场景表现突出，边缘AI需平衡算力、存储与通讯需求，支持CNN/DNN/RNN等多模型部署[23] - 德州仪器：集成NPU的边缘AI架构实现电机故障检测，相比云端方案响应速度提升且隐私性更强[28] 行业趋势共识 - AI芯片设计逻辑向多样化、模块化、低功耗演进，需强化场景感知能力，端边协同成为关键方向[30] - 半导体与AI深度耦合推动产业范式变革，芯片作为算力支点从"工具"升级为"引擎"[32]