半导体行业概述 - 半导体是能够传导或阻断电流的材料，通常指包含晶体管、电阻器和电容器的集成电路芯片，构成现代计算系统的基础，支持数据处理、存储和传输 [1] - 半导体制造依赖高度专业化的生态系统，包括芯片设计软件、硅晶圆、雕刻设备、制造厂工艺技术以及封装分发环节 [1] 全球半导体供应链现状 - 各国政府将半导体视为国家安全关键，地缘政治冲击暴露全球供应链脆弱性，尤其依赖台积电生产全球70%-90%最先进晶体管 [2] - 人工智能竞争推动高端芯片需求，英伟达高端GPU需求激增，市值2023年1月至2024年1月增长两倍多 [2] - 美国通过出口管制限制中国大陆获取尖端半导体，利用设计及设备优势联合日本、荷兰实施技术封锁 [3] 各国半导体实力分析 - 美国在芯片设计、工具设备领先，但制造加工环节薄弱；中国大陆在封装测试、制造加工及原材料开采占优，设备与专用材料仍落后 [5] - 中国台湾主导专用材料、晶圆及制造加工，但依赖外国设备；日韩在人力资本、芯片设计实力强，但依赖中国大陆市场 [5] - 中国大陆低端芯片制造成本优势明显，但突破先进制造面临美国设备限制，技术进步因出口管制被淡化 [7] 政府投资与产业政策 - 日本向Rapidus提供超110亿美元补贴，目标2027年生产尖端芯片；韩国计划2047年建成全球最大半导体集群 [8] - 欧盟《欧洲芯片法案》拟动员200亿美元吸引外资；印度投入资金发展半导体制造，但基础设施落后于领先地区 [8][11] - 德国利用汽车工业基础推动芯片本土化，目标2030年欧盟芯片市场份额从10%提升至20% [11] 企业动态与市场影响 - 英伟达2024年数据中心收入同比增93%，全年增142%；应用材料同期收入仅增7%，反映AI芯片需求未同等传导至设备端 [10] - 美国出口管制导致英伟达H20芯片对华销售受限，预计损失55亿美元（占年收入4.2%）；应用材料损失4亿美元（占收入1.5%） [10] - 新加坡凭借地理优势及政策扶持，在芯片制造、设备及封装环节扩大市场份额 [11]