科创板未盈利企业IPO动态 - 上海超硅半导体科创板IPO申请获受理 拟融资49 65亿元投向300毫米薄层硅外延片扩产及高端半导体硅材料研发项目 [1][6] - "科创板八条"发布一年来已有3家未盈利企业IPO获受理 包括西安奕斯伟(全球硅片市场份额第六) 昂瑞微(射频芯片设计)及上海超硅 另有10家未盈利企业在审 [7] - 科创板设立6年来累计54家未盈利企业上市 募集资金2027 31亿元 截至2025年5月总市值1 9万亿元 2024年营收1740 89亿元同比缩亏30% 41%企业已实现盈利 [11] 半导体行业技术突破 - 上海超硅是国内最早从事大尺寸硅片企业 入选2024全球独角兽榜 拥有国家级高新技术企业 专精特新"小巨人"等资质 [5] - 中芯国际将180亿元IPO募资用于14nm及以下工艺的12英寸芯片SN1项目 天岳先进发布首款12英寸碳化硅衬底 [12] - 百济神州泽布替尼全球销售额突破10亿美元 百利天恒ADC药物海外授权潜在交易额达84亿美元创纪录 [12] 资本市场制度创新 - 科创板推出五套上市标准打破盈利门槛 西安奕材采用第四套标准 昂瑞微和上海超硅采用第二套标准 [9] - "科创板八条"和"十六项措施"明确支持未盈利科技企业上市 迪哲医药成为政策后首单再融资案例 [13][14] - 全球主要交易所(美股 港股等)通过JOBS法案等制度革新争夺科技企业资源 美股"七巨头"2024年市值占标普500达32% [10][14] 硬科技企业发展特征 - 半导体和生物医药企业占科创板未盈利企业72% 中芯国际 百济神州等龙头企业已形成国际影响力 [11] - 54家未盈利企业中32家市值超百亿 3家超千亿 微电生理国内手术量达7万例 神州细胞多款新药推动扭亏 [12] - 科技企业普遍经历长亏损周期 亚马逊 特斯拉分别上市6年和11年后盈利 但最终成为核心投资标的 [10]