公司发展历程与战略 - 英韧科技自2017年成立以来已从主控厂成长为提供"One Total Solution"的全方位解决方案提供商,覆盖消费级、工业级和企业级应用[1] - 公司严格执行四大发展步骤:先立足消费级市场,再进军高端企业级存储,随后为智算一体等场景提供解决方案,最终锚定智能存储和边缘存储目标[3][6][9] - 公司计划明年推出PCIe 6.0产品,支持AI时代数据中心高带宽(64GT/s)、低延迟及高密度部署需求,并布局CXL技术[13] 产品与技术优势 - 消费级产品线形成完整性能梯度:从PCIe 3.0基础款(<5GB/s)到旗舰款(14GB/s+),2025年3月推出的IG5222主控芯片支持8TB容量并在PPA方面极致优化[3] - 企业级产品实现全栈覆盖:从SATA到PCIe 5.0,单盘容量最高达64TB并有望扩展至128TB,Dongting-N3系列PCIe 5.0 SSD顺序读取速度超14GB/s,读写延迟低至55/5μs[1][4] - 技术创新路径:采用软硬件联合优化策略,自主研发"硬件加速引擎"架构,在受限工艺条件下实现性能优势;引入RISC-V架构提升产品灵活性与可靠性[8][9] 市场布局与行业适配 - 积极推动存储解决方案适配国产服务器:产品已部署在上海银行和邮储银行数据中心,与长江存储NAND闪存颗粒搭配使用[1][4] - 加强国产生态链合作:与国产闪存颗粒厂商同步进展,同鲲鹏、海光、飞腾等CPU厂商完成产品适配认证,并与国内封装测试厂商展开全面合作[13] - 全球化布局:通过直供跨国厂商形成差异化出海模式,为公司创造新增长点[13] AI与边缘计算领域突破 - 针对AI算力需求推出专用解决方案:Dongting-N3X系列企业级SSD实现13μs/4μs读写延迟和14GB/s+带宽,全盘稳态4K随机写性能达2M IOPS[5][6] - 智能存储三大方向:主机与存储介质间高效数据处理、芯片内部数据流精准导向、基于AI的闪存介质生命周期预测与智能解码算法优化[10] - 边缘存储布局:将云端数据处理能力下放至边缘端,减少延迟并提升响应速度,与DeepSeek算力下沉策略协同[10] 工业级产品线 - 基于SATA与NVMe协议推出多种形态工业级产品,在极端环境下保持数据稳定性和可靠性[12]
英韧科技的进击之道
半导体芯闻·2025-06-13 17:41