每周观察| 1Q25晶圆代工产业营收达364亿美元;1Q25全球前六大智能手机品牌产量;1Q25全球前十大IC设计厂营收季增6%
TrendForce集邦·2025-06-13 12:10
晶圆代工产业 - 2025年第一季全球晶圆代工产业营收季减5.4%至364亿美元,淡季效应因国际形势变化导致的提前备货、客户急单及中国旧换新补贴政策而减轻 [1] - 台积电(TSMC)以255.17亿美元营收保持67.6%市场份额,季减5.0%,三星(Samsung)营收季减11.3%至28.93亿美元,市场份额降至7.7% [2] - 中科国际(SMIC)逆势增长1.8%至22.47亿美元,市场份额提升至6.0%,合肥晶合(Nexchip)增长2.6%至3.53亿美元 [2] 智能手机生产 - 2025年第一季全球智能手机生产量达2.89亿支,同比减少3%,中国销量因政策红利微幅成长 [3] - 三星以6400万支产量居首,市场份额22%,苹果产量季减40%至4800万支,市场份额17% [4] - 小米、OPPO、Vivo分别以4200万支、2700万支、2400万支产量占据14%、9%、8%市场份额 [4] IC设计产业 - 2025年第一季全球前十大IC设计公司营收季增6%至774亿美元,受AI数据中心建设及终端备货需求驱动 [6] - 英伟达(NVIDIA)营收季增12%至423.69亿美元,市场份额达55%,高通(Qualcomm)营收季减6%至94.69亿美元 [8] - 博通(Broadcom)营收季增2%至83.43亿美元,联发科(MediaTek)营收季增9%至46.61亿美元 [8]