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美国人不让建封装厂,特朗普芯片计划陷入困境
半导体行业观察·2025-06-12 08:42

公众号记得加星标⭐️,第一时间看推送不会错过。 来源:内容 编译自 tomshardware 。 虽然许多由美国政府根据《芯片与科学法案》共同资助的晶圆厂正在建设中,或即将开始大幅提升半 导体产量,但有些工厂由于环境评估和当地居民的抗议而尚未开工,一些公司"陷入了邻避效应和两 年许可的泥潭"。据SemiAnalysis报道,这些项目包括安靠公司在亚利桑那州的先进封装工厂、美光 公司在纽约的 DRAM 工厂,以及 SK 海力士在印第安纳州的 HBM 工厂。 当地人反对 Amkor 的工厂 Amkor计划在亚利桑那州皮奥里亚附近建造一座耗资20亿美元的芯片封装工厂,但该计划遭到了维斯 坦西亚附近居民的抵制。当地居民反对Amkor的选址,因为他们担心这可能会对水资源造成压力,并 加剧交通拥堵。一些居民威胁要采取法律行动,并呼吁将项目迁至其他地方。 Amkor 的先进封装工厂建成并配备齐全后,将拥有超过 500,000 平方英尺(46,451 平方米)的洁净 室空间,对于本地半导体供应链至关重要,该供应链已包含台积电 Fab 21 工厂以及十多家供应商。 该工厂预计将成为全球最大的先进封装工厂之一,对于像苹果这样的公 ...