美国半导体工厂建设受阻 - Amkor在亚利桑那州皮奥里亚的20亿美元先进封装工厂因当地居民反对面临延期，居民担忧水资源压力和交通拥堵，工厂计划2027年投产但存在不确定性 [2] - 该工厂建成后将拥有超过500,000平方英尺（46,451平方米）洁净室空间，是全球最大先进封装工厂之一，为台积电Fab 21和苹果等公司提供关键封装服务 [2] - 美光在纽约州克莱的1000亿美元DRAM生产基地因环境评估推迟和社区反对而延误，原定2024年开工，四间洁净室总面积达60万平方英尺（约5.57万平方米） [3] - 美光克莱工厂初期建设预计耗资200亿美元，延误导致每天损失500万美元，影响公司2030年代中期在美国生产40% DRAM的计划 [3][4] 全球芯片竞争格局 - 全球芯片贸易价值达6000亿美元，成为安全和经济主导地位讨论焦点，供应链脆弱性突出，尤其受台湾地缘政治影响 [5] - 台积电仍生产全球约90%最先进半导体，与2022年水平相当，中国通过2023年制造业投资热潮显著缩小与领先国家的差距 [7] - 《芯片法案》推动台积电在亚利桑那州投资1650亿美元建厂，但不足以完全抵消中国制造业进步 [6][7] 美国芯片政策分歧 - 拜登政府采取投资补贴和出口管制策略，支持高性能芯片制造回流美国，而特朗普主张通过关税和重新谈判施压企业 [7] - 特朗普的关税政策可能抬高高端芯片价格，阻碍美国人工智能发展，其推动的中东芯片交易引发国家安全担忧 [7][8] - 出口管制应集中在最先进半导体，中国短期内难以大幅提升产量，但远程访问计算能力成为新风险点 [9][10]