半导体行业发展趋势 - 半导体产业在5G、人工智能、大数据等新兴技术推动下发展迅猛，对性能要求达到前所未有的高度 [1] - 先进封装技术如倒装芯片、晶圆级封装快速发展，带来更高集成度和优越性能，但也对封装检测提出全新挑战 [1] - 半导体封装检测及失效分析是制造流程中的关键环节，直接影响产品质量与稳定性 [1] 技术研讨会核心内容 - 研讨会聚焦先进封装检测技术最新进展、精密仪器（扫描电镜、聚焦离子束等）在芯片失效分析中的创新应用 [1] - 会议构建覆盖"技术研发-工艺优化-设备应用"全链条的对话平台，推动技术创新与发展 [1] - 会议时间为2025年4月22-23日，由仪器信息网与电子工业出版社联合主办 [3] 会议日程亮点 - 4月22日议题包括集成电路缺陷检测技术、高效制样方法、静电放电失效分析技术等 [4] - 4月23日议题涵盖先进封装检测技术、可靠性设计分析与验证技术等 [4] - 具体技术方向包括3D封装样品失效分析、AFM电学技术应用、激光测试技术等 [4] 参会专家阵容 - 来自中国科学院微电子研究所、工业和信息化部电子第五研究所等科研机构的专家 [4][5][6][7] - 企业代表包括飞纳电镜、徕卡显微系统、日立科学仪器等公司的技术负责人 [4][5][10][11] - 专家研究方向涵盖精密测量、失效分析、可靠性工程等多个细分领域 [5][6][7][11] 行业技术热点 - 半导体量测分析工作流程及纳米探针解决方案成为关注焦点 [4] - 双束系统在半导体中的应用进展是重要研讨方向 [4] - 湿致失效分析、物料缺陷失效机理等实际问题将进行案例分享 [4][5]