公司概况 - 英诺赛科正式登陆港交所，发行价为30 86港元/股，开盘后市值一度涨至约300亿港元[5] - 公司由女博士骆薇薇创立于2017年，专注于8英寸硅基氮化镓工艺技术，已建成全球最大的8英寸硅基氮化镓晶圆制造厂，产能达每月12500片晶圆[5][11] - 2023年公司收入达5 93亿元，复合年增长率为194 8%，氮化镓功率半导体全球收入排名第一[11][14] 技术突破 - 公司攻克8英寸硅基氮化镓工艺技术，相较于6英寸晶圆晶粒产出数增加80%，单一器件成本降低30%[8] - 自研技术填补国内空白，产品涵盖分立器件、集成电路、晶圆及模组，应用于消费电子快充、LED照明、数据中心、工业及新能源汽车等领域[11] - 第一大客户（疑似宁德时代）2023年贡献收入1 9亿元，占比32 1%，主要采购用于锂电池化成分容设备的电源模组[14] 融资历程 - 累计融资超60亿元，C轮融资14 18亿元中曾毓群个人投资2亿元，D轮融资26 09亿元由钛信资本领投[16][17] - 早期投资方包括苏州展翼、招银国际等，后续引入中天汇富、华业天成、钛信资本等机构，形成VC/PE接力投资格局[15][16][17] 行业背景 - 苏州半导体产业始于2002年，已形成集成电路设计、制造、封装测试全产业链集群，国家第三代半导体技术创新中心落户苏州[20][21] - 政府每年提供至少5亿元财政支持，目标2025年集成电路产业规模达2000亿元，现有3个万亿级产业（电子信息、装备制造、先进材料）[21] - 苏州高新技术企业达1 57万家，国家专精特新"小巨人"企业401家，均居全国第4位[22]