【WitsView整理】 近日，印度信息部长Vaishnaw在新德里举行的内阁简报会上宣布，富士康已 获得印度内阁批准，将与印度IT企业HCL集团合资建设一座新的半导体工厂，投资额达370.6亿卢 比（约人民币 31.2亿 元）。 图片来源：富士康 根据公开信息，2024年1月，富士康旗下鸿海科技印度Mega Development宣布，计划投资3720 万美元（约人民币2.68亿元），获得与HCL成立的合资公司40%的股份。 新工厂规划生产用于手机、笔记本电脑、汽车、个人电脑和其他设备的显示驱动芯片，设计月产能 为2万片晶圆，可实现每月3600万个显示驱动芯片的产出规模，预计于2027年投入运营。需说明 的是，由于印度目前缺乏先进的芯片制造设备，该工厂初期将聚焦于半导体封测代工（OSAT）业 务，而非立即启动芯片制造环节。 Vaishnaw指出："一旦该工厂投入生产，显示面板制造也将落户印度。" 上下滑动查看 该工厂原计划投资40亿美元，采用2250mm*2600mm玻璃基板，初期产能设定为60K/月。2024 年初，群创在法人说明会上表示，公司已完成所有印度授权的准备程序，仅待印度政府批准。 #富士康 # ...