富士康印度半导体工厂投资 - 富士康与印度HCL集团合资建设半导体工厂，投资额达370.6亿卢比（约人民币31.2亿元）[1] - 富士康旗下鸿海科技印度Mega Development计划投资3720万美元（约人民币2.68亿元），获得合资公司40%股份[2] - 印度政府可能提供最高达50%资本支出的财政支持，但具体激励措施未确认[3] 工厂生产规划 - 新工厂将生产用于手机、笔记本电脑、汽车、个人电脑等设备的显示驱动芯片[2] - 设计月产能为2万片晶圆，可实现每月3600万个显示驱动芯片产出[2] - 预计2027年投入运营，初期聚焦半导体封测代工（OSAT）业务[2] 相关产业链布局 - 富士康持股公司群创光电曾与Vedanta集团签订TFT-LCD技术转让协议[3] - Vedanta计划在印度建设第8.6代面板厂，原计划投资40亿美元[3] - 该面板厂采用2250mm*2600mm玻璃基板，初期产能设定为60K/月[3] - 群创光电已完成所有印度授权准备程序，等待政府批准[3]