小米芯片研发进展 - 公司自主研发设计的手机SoC芯片名为玄戒O1 计划于5月下旬发布 [1] - 公司在手机部产品部下成立芯片平台部 由前高通产品市场高级总监秦牧云担任负责人 [1] - 公司澄清芯片平台部一直存在 主要负责产品芯片平台选型评估和深度定制 [1] 资本市场动态 - 公司于3月25日通过"先旧后新"方式配售8亿股 募资425亿港元(约396亿元人民币) [1] - 公司核心子公司小米通讯计划发行不超过200亿元公司债券 采用分期发行方式 [2] - 公司一个月内再融资规模达近600亿元 相当于2024年全年净利润236 6亿元的2 5倍 [2] 智能手机市场表现 - 2025年第一季度全球智能手机市场同比增长1% [2] - 三星以20%市场份额位居第一 苹果以18%排名第二 公司以14%市场份额位列第三 [2]