半导体行业融资概况 - 2024年半导体行业融资事件332起，其中种子-Pre-A轮78起、A轮139起、B-C轮103起、D-Pre-IPO轮12起，投资集中于成长期[6] - 融资区域高度集中，江苏省93起、广东省78起、上海市41起，长三角占比51%、珠三角23%、京津冀10%，三大经济圈合计占比超八成[7] - 细分赛道融资分布不均，终端应用服务类151起，设计/制造/封测类116起，创新技术与设备类65起，核心制造环节仅46起（占比14%）[11] 半导体投资机构特征 - GP成立高峰期出现在2015-2016年，与国内政策强化半导体产业支持力度的时间点吻合[16] - 机构股东背景以民资（19家）和产业类（11家）为主，混改型5家、外资1家[18] - 经过两轮筛选后聚焦20家专业机构，管理规模集中在20-50亿（10家）、50-100亿（5家）和100亿以上（5家）三个区间[22][23] 基金投资策略偏好 - 人民币基金主导市场（16家），双币基金仅4家[24][25] - 投资阶段明显偏向早期和成长期，20家GP中19家对A-C轮项目投资占比超过80%[26][27] - 机构通过领投率、独投率、IPO数量、续轮率、投资活跃度及平均股比六个维度评估投资能力[28][30][32][34][36] 行业发展趋势 - AI/5G/自动驾驶技术爆发推动半导体产业迭代，先进制程与Chiplet等创新方向涌现[3][4] - 地缘政治与科技封锁背景下，国内政策将集成电路自主可控列为核心方向，"大基金"千亿级投入驱动行业发展[4] - 资本市场持续加码具备核心技术的本土企业，需构建"政策+市场"双轮驱动机制完善产业生态[4][6]