文章核心观点 - Qorvo在2025媒体日展示了其在Wi-Fi 8标准演进、UWB与Matter融合应用以及AI数据中心电源管理方案（PMIC）三大核心技术方向的最新布局，提出"下一代智能连接"的系统级解决方案 [1][25] Wi-Fi 8标准演进 - Wi-Fi 8（802.11bn）的核心设计导向从"吞吐量"转向"Ultra High Reliability"（超高可靠性），专注于低延迟、高稳定性连接，服务于远程医疗、工业物联网、AR/VR等场景 [5] - 关键技术延续三频架构（2.4GHz/5GHz/6GHz），支持320 MHz频宽及4096 QAM调变，未追求更高频段或调制密度（如8K QAM因物理极限限制） [6] - 引入协同机制：Co-SR、Co-BF、Co-TWT、Multi-Link Operation、dRU等，优化频谱资源调度与干扰控制 [7] - 硬件挑战包括前端模块（FEM）需更高集成度与灵活性，支持多功率模式（Ultra High/Low Power）及复杂控制接口（MIPI/SPI） [7][8] - 标准预计2027年底完成，2028年进入产品铺货周期 [6] UWB与Matter融合应用 - UWB技术从利基市场转向核心无线能力，手机集成率提升推动Tag生态爆发，应用包括无感解锁、数字钥匙等 [11] - 2024年美国头部Wi-Fi AP厂商将UWB模块集成至Enterprise AP，降低工业部署门槛 [13] - Qorvo推出第三代UWB旗舰芯片QM35825，集成收发器/MCU/FEM，链路预算达104 dB，精度达5cm测距/2度测角 [13] - Matter协议面临多协议兼容挑战，Qorvo通过"Multi-Connect"技术支持蓝牙/Zigbee/Thread/Matter共存，代表产品QPG6200系列SoC具备超低功耗与单芯片多协议集成 [16] AI数据中心电源管理方案（PMIC） - 企业级SSD电源管理需满足高集成、高效率、强可靠，Qorvo推出集成PLP功能的PMIC解决方案ACT85411/ACT85611 [18][20] - 方案优势：1）4路DCDC+PLP控制单芯片集成；2）可编程性强，支持I2C接口在线配置；3）全局优化GPIO资源 [22] - 创新点包括电容健康监测、降低冗余配置、优化MOSFET内阻与电感DCR以提升效率，应对AI瞬时负载波动 [23] - 产品已量产，提供评估套件与定制支持，加速客户验证周期 [23] 技术整合与行业趋势 - Wi-Fi 8、UWB+Matter、PMIC三大方向体现Qorvo"高度集成化+系统思维"的技术策略，推动智能基建发展 [24][25] - 行业从单点性能转向多场景协同，系统架构与跨领域整合成为关键竞争力 [25]