行业概况 - 覆铜板为印制电路板核心原材料，占PCB成本近30%，主要分为刚性和挠性两大类，下游应用覆盖通讯、计算机、消费电子、汽车电子等领域 [14][17] - 全球PCB市场规模预计28年达905亿美元，23-28年复合增速5.4%，中国PCB规模同期复合增速4.5% [17] - 覆铜板行业集中度高，CR5超55%，远高于下游PCB厂商CR5不足30%的分散格局 [22] 公司概况 - 公司为全球覆铜板核心企业，深耕行业40年，2013年至今硬质覆铜板销售总额持续保持全球第二 [4] - 公司覆铜板产量从建厂初60万平方米增至2023年1.2亿平方米，下游覆盖服务器、通信、汽车电子和消费电子等领域 [4] - 公司股权结构分散，第一大股东广东省广新控股持股24.38%，第二大股东东莞市国弘投资持股13.26% [6] 经营表现 - 24年营收203.88亿元同比增22.92%，归母净利润17.39亿元同比增49.37%，主要受益传统消费电子回暖及AI服务器需求爆发 [8] - 覆铜板和粘结片业务24年收入147.91亿元占比72.55%，印制线路板业务44.84亿元占比21.99%，两者毛利率分别为21.52%和19.43% [10] - 24年毛利率22.04%同比提升2.80pct，净利率9.16%同比提升2.23pct，主要因高端产品出货占比提升优化产品结构 [12] 行业趋势 - AI算力需求推动服务器/数据中心成为下游增速最快领域，24-29年复合增速预计12%，远超通讯/汽车电子/消费电子领域4-5%增速 [19] - LME铜价从20年4300美元/吨攀升至25年初9000美元/吨，铜箔占覆铜板成本42.1%，厂商通过提价向下游传导成本压力 [20] - 800G交换机出货量预计25年超400G成为主流，催生覆铜板向Megtron-8等级迭代，层数要求提升至26-30层以上 [35][36] 公司竞争优势 - 高速覆铜板产品突破extreme low-loss和ultra low-loss级别，介电损耗等参数优异，正配合客户新品认证实现内资替代 [39] - 在聚四氟乙烯PTFE材料有布局，该材料介电损耗仅2.1，为行业最低损耗等级材料，适用于下一代800G交换机需求 [41] - 产能布局覆盖广东、陕西、江苏等多地，总覆铜板产能超1.2亿平方米，粘结片产能超2亿平方米 [44] 财务预测 - 预计25-27年营收分别为238.53、278.73、316.50亿元，同比增速16.99%、16.85%、13.55% [45] - 同期归母净利润预测27.48、34.45、41.28亿元，同比增速58.03%、25.37%、19.83%，对应PE 24X、19X、16X [45] - 覆铜板业务25年收入预计169.87亿元同比增14.85%，印制线路板业务61.21亿元同比增36.50% [46]