半导体产业链结构 - 半导体产业链分为上游支撑产业、中游制造产业和下游终端应用三大环节 [1] - 上游包括半导体设备和材料，如单晶炉、光刻胶、刻蚀机等关键设备及材料 [1] - 中游涵盖集成电路设计、制造和封测全流程，涉及光刻、沉积、离子注入等复杂工艺 [1] - 下游应用广泛覆盖移动通信、云计算、汽车电子、人工智能等新兴领域 [1] 半导体市场规模 - 2024年全球半导体市场规模达6275亿美元，预计2030年将增长至8678亿美元 [2] - 2013-2030年行业呈现波动增长趋势，2021年增速达25%，2023年出现负增长 [3] - 集成电路（IC）是最大细分领域，2023年占比超过分立器件、光电器件和传感器总和 [5][6] 半导体企业竞争格局 - 英特尔以542亿美元收入位居2023年全球半导体企业榜首，市场份额9.63% [7] - 三星（499亿美元）、英伟达（492亿美元）分列二三位，前三大厂商合计份额27.23% [7] - Fabless模式中英伟达独占24.14%份额，高通（14.92%）和博通（13.84%）紧随其后 [12] 半导体制造环节 - 2023年全球晶圆代工市场规模1131亿美元，IDM制造规模1386亿美元 [16] - 台积电在代工领域占据54.26%绝对优势，三星代工（11.76%）和中芯国际（5.12%）分列其后 [19] - 预计2030年代工市场规模将达2779亿美元，年复合增长率显著 [17] 半导体封测市场 - 2023年全球OSAT市场规模377亿美元，预计2030年增至574亿美元 [21][22] - 日月光以26.5%份额领跑封测行业，安靠科技（17.2%）和长电科技（10.9%）构成第一梯队 [24] 半导体设备产业 - 2024年全球半导体设备市场规模1131亿美元，预计2030年达1759亿美元 [27][28] - ASML以21.8%份额领跑设备市场，应用材料（18.5%）和东京电子（12.2%）形成三强格局 [34] - 前道设备占比超80%，光刻机、沉积系统和刻蚀设备构成核心设备类别 [31] 半导体材料市场 - 2023年全球半导体材料规模667亿美元，预计2030年突破1022亿美元 [37] - 晶圆制造材料占比62%，封装材料占38%，硅片和光刻胶是关键材料 [37][39] - 信越化学（23.81%）和SUMCO（18.98%）主导硅片市场，杜邦（26.23%）领跑光刻胶领域 [39] 半导体零部件 - 2023年全球半导体设备零部件规模286亿美元，预计2030年达472亿美元 [40] - SSIBE（9.52%）和Entegris（5.73%）是主要供应商，美国、欧洲和日本企业占据主导 [41] - 陶瓷部件占关键地位，TOCALO（23.73%）和NGK Insulators（15.4%）是领先供应商 [43]