一周大事件 - 海关总署数据显示前5个月中国集成电路出口额达5264亿元，同比增长18.9% [8] - 美光宣布将停产DDR4内存产品 [8] - AMD发布两代旗舰AI芯片MI350和MI400系列，采用三星和美光HBM3E内存 [8][15] - 台积电日本JASM第二晶圆厂预计2025年下半年动工 [8][16] - 高通将以24亿美元收购ALPHAWAVE半导体以加速数据中心业务扩张 [8][19] 行业风向前瞻 - 中国前5个月机电产品出口6.4万亿元，其中集成电路占5264亿元，增长18.9% [10] - 法国总统马克龙推动法国成为全球最先进半导体制造重镇，目标生产2-10nm芯片 [10] - 集邦咨询预计HBM3e将占据2025年HBM出货量90%以上，HBM4将于2026年Q2量产 [10] - SK海力士保持HBM主力供应商地位，美光快速追赶，HBM供需预计保持平衡 [11] - 集邦咨询预计2025年全球晶圆代工产业增长19.1%，先进封装产能年增长76% [12] - TrendForce预计2025年Q1全球前十大IC设计厂营收季增6%至774亿美元 [12] - 瑞银预测2纳米将成为台积电未来三年第二大制程节点 [12] - TrendForce预计2025年Q2前十大晶圆代工厂营收将呈现季增 [13] 大厂芯动态 - AMD发布MI350系列AI芯片，采用8个36GB HBM3E内存，总带宽8TB/s [15] - 美光计划在美国投资1500亿美元用于内存制造和500亿美元研发 [16] - 台积电与东京大学合作成立芯片研究实验室 [16] - 台积电日本业务2024年贡献销售额超40亿美元，占比约5% [17] - Wolfspeed裁员73人，作为成本削减战略的一部分 [17][18] - 高通24亿美元收购ALPHAWAVE半导体以加速数据中心扩张 [19] - iPhone 17 Pro系列或将搭载苹果自研Wi-Fi 7芯片 [19] 芯片行情 - CFM预计Q3服务器DDR4价格涨幅10%-15%，DDR5价格微幅增长 [21] - 美光宣布将在6-9个月内逐步停产DDR4，全球三大DRAM厂商均已退出该市场 [21] 前沿芯技术 - 全球首个AI芯片设计系统"启蒙"发布，实现全流程自动化设计 [22] - PCI-SIG推出PCIe光学互联解决方案，支持PCIe 6.4和7.0规范 [22] 终端芯趋势 - Switch 2上市4天销量达350万台，创任天堂历史最佳开局 [22] - 2025年Q1全球蜂窝物联网模块出货量同比增长16%，中国引领市场增长 [23]