芯和半导体EDA2025软件集发布 - 公司发布"从芯片到系统"全栈集成系统EDA平台EDA2025软件集 [1] - 该平台涵盖SI/PI/电磁/电热/应力等多物理引擎技术 [1] - 采用"仿真驱动设计"理念 [1] - 支持从芯片、封装、模组、PCB板级、互连到整机系统的全流程设计 [1] - 特别支持Chiplet先进封装技术 [1] - 旨在赋能新一代高速高频智能电子产品设计 [1]