低介电电子布定义与应用 - 低介电电子布是经过特殊设计的低介电常数(Dk)和低损耗因子(Df)的玻璃纤维织物，主要用于高性能印刷电路板(PCB)的增强材料，尤其适用于高频、高速或射频/微波电子应用[1] - 该材料有助于减少PCB中信号层之间的传输延迟和串扰，对保持高密度互连(HDI)和柔性电路中的信号完整性至关重要[1] - 随着设备尺寸缩小和多层PCB设计日益复杂，超薄型电子布(厚度低于28µm)变得越来越重要[1] 市场驱动因素与规模 - 主要驱动力来自5G电信、先进计算、汽车电子和航空航天系统等领域对高频高速电子产品的需求激增[2] - 预计2031年全球低介电电子布市场规模将达到5.3亿美元，未来几年年复合增长率(CAGR)为18.7%[2] 区域市场格局 - 亚太地区主导市场，尤其是中国、日本和韩国，台玻、日东纺和泰山玻纤等公司发挥重要作用[1] - 北美和欧洲在航空航天、国防和专用射频应用领域保持强劲需求[1] 竞争格局 - 全球前五大生产商(Nittobo、台湾玻璃、泰山玻璃、Fulltech、AGY)在2024年占据约97.0%的市场份额[8] 产品类型细分 - 薄布是最主要的细分产品，占据约50.8%的市场份额[10] 应用领域细分 - 通信是最大的下游市场，占据约43.6%的需求份额[11]