7月1日消息，联得装备 于 6月30日晚间 发布 公告，公司近日收到中电商务（北京）有限公司发 来的中标通知书，确认公司成为京东方第8.6代AMOLED生产线项目的中标人，中标设备为自动贴 合机，中标总额为1.57亿元。 值得注意的是， 据必联网此前发布的公告显示，联得装备旗下的自动贴合机 （ M-lami ） 、绑 定机 （ FOP ） 、偏光片贴片机 均 已中标京东方第8.6代AMOLED生产线项目。 【集邦Display显示产业交流群】 ▶ 关于集邦 资料显示，联得装备主营业务是新型半导体显示智能装备、汽车智能座舱系统装备、半导体封测设 备、新能源设备的研发、生产、销售及服务。 联得装备在 TFT-LCD 显示、OLED 显示和Mini/Micro LED新型显示领域布局 广泛 ，基本覆盖 了主要的生产工艺流程，分别有绑定设备、贴合设备、AOI 检测设备、贴膜/覆膜设备、偏贴设 备。 而京东方的 第8.6代AMOLED生产线项目，总投资630亿元人民币，设计产能为每月3.2万片玻璃 基板，基板尺寸为2290mm x 2620mm 。 该产线主要聚焦中尺寸AMOLED面板，用于中高端笔 记本电脑、平板电脑 ...