公司中标信息 - 联得装备于6月30日晚间公告中标京东方第8.6代AMOLED生产线项目，中标设备为自动贴合机，中标总额1.57亿元 [1] - 公司旗下自动贴合机（M-lami）、绑定机（FOP）、偏光片贴片机此前均已中标同一项目 [2] 公司业务布局 - 主营业务涵盖新型半导体显示智能装备、汽车智能座舱系统装备、半导体封测设备及新能源设备 [3] - 在TFT-LCD、OLED和Mini/Micro LED显示领域布局广泛，覆盖绑定设备、贴合设备、AOI检测设备等主要生产工艺流程 [3] 京东方项目细节 - 京东方第8.6代AMOLED生产线项目总投资630亿元，设计产能每月3.2万片玻璃基板（尺寸2290mm x 2620mm） [3] - 产线聚焦中尺寸AMOLED面板，用于中高端笔记本电脑、平板电脑等IT产品，同时具备柔性OLED智能手机面板生产能力 [3] - 生产线设备已于今年5月开始搬入 [3]