港股上市与市场表现 - 峰岹科技成为香港市场半导体行业"电机驱控芯片第一股"，募资总额达22.59亿港元[4] - 2024年营收6亿元，同比增长45.9%，净利润2.22亿元，除2022年外均保持高速增长[5] - 公司全资孙公司以1.3亿元人民币购入上海朗诗绿色中心5号楼，建筑面积5724平方米[5] - 2024年海外营收占比6.2%，计划2028年提升至20%，16%募资用于拓展海外市场[6] - 采用款到发货模式，2024年应收账款仅564万元，占营收1%[7] 业务与产品结构 - 主打BLDC电机驱动控制芯片，产品线覆盖MCU/ASIC、HVIC、功率MOSFET和IPM[11] - 电机主控芯片MCU占2024年营收64.06%[11] - 在吸尘器和电扇领域BLDC电机主控及驱动芯片市场份额分别达80.7%和83.6%[13] - 前五大客户收入占比46.8%，包括美的、海尔、科沃斯等头部企业[9][13] - 智能小家电贡献约50%收入，白色家电占比19.6%[22] 行业与市场地位 - 中国BLDC电机驱动控制产品市场从2019年86亿元增长至2023年253亿元，CAGR30.8%[14] - 预计2028年市场规模达808亿元，CAGR25.0%[14] - 主控及驱动芯片占BLDC市场30.6%份额[15] - 2023年以4.8%市占率成为中国市场第六大厂商，前十大中唯一中国企业[17] - 自主研发"8051+ME"双核架构，规避ARM授权费用，2024年毛利率52.6%高于行业平均[18][23] 财务与运营指标 - 2022-2024年收入分别为3.23亿、4.11亿、6亿元，2023/2024年增速27.4%/45.9%[23] - 同期净利润从1.42亿增至2.22亿，净利率维持37%-44%高位[23] - 2024年流动比率20.7倍，经营性现金流1.8亿元同比增长66%[27] - 存货周转天数从2023年144天降至2024年100天[27] - 2024年核心MCU产品主动降价导致毛利率持续下滑，净利润增速27.2%低于营收增速45.9%[27] 供应链与研发 - 晶圆主要依赖格罗方德和台积电，2022年新增安徽半导体制造商但占比个位数[7] - 前三大供应商采购占比68.1%，包括晶圆及光掩模版(59.1%)和封装测试(16.3%)[8] - 累计出货量从2018年1亿颗增至2024年3.9亿颗[21] - 自主研发ME内核，整合芯片、算法和电机技术形成完整解决方案[18] - 产品解决无感大扭矩启动、静音运行和超高速旋转等行业痛点[18]