LGD评估无FMM面板技术 - LGD计划评估无FMM面板技术，通过半导体光刻工艺生产OLED面板，不使用精细金属掩模版(FMM) [1] - 该技术将有机材料沉积后通过光刻设备完成OLED图案化制程，与传统FMM技术不同 [1] - LGD计划在广州生产成本较低的TV OLED面板，同时在坡州厂E4产线上测试无FMM技术 [2] - E4产线已安装CVD设备，可采用类似eLEAP技术制造OLED，但现阶段不打算投入大量资金进行规模量产 [3] LGD的OLED技术路线 - LGD主要发展WOLED和POLED两大技术路线，分别面向大尺寸和中小尺寸市场 [4] - WOLED通过蒸镀白光OLED材料再通过彩色滤光膜实现全彩显示，绕开FMM在大尺寸应用的难题 [4] - LGD引入"META Technology"提升WOLED面板亮度、视角和能效，目前是全球唯一量产大尺寸WOLED电视面板的厂商 [4] - POLED采用传统FMM技术，用于智能手机、智能手表等，LGD开发了Tandem OLED技术提升折叠设备耐用性 [6] - LGD还在透明OLED等前沿领域持续投入，产品已应用于商业展示和交通等多个场景 [7] 无FMM技术的优势 - 无FMM技术有望提升产线利用率并扩大未来发展空间，可能成为LGD攻入笔记本、车载显示等新领域的利器 [8][9] - 无FMM技术理论上可涵盖全尺寸应用，满足头戴装置面板的超高PPI规格 [9] - 光刻技术能实现远超FMM的精度，像素密度可提升至数千甚至上万PPI [17] - 开口率可大幅提高，如JDI的eLEAP技术开口率达60%以上，是传统FMM的两倍 [17] - 光刻工艺不受尺寸限制，为制造更大尺寸、任意形状的OLED面板提供可能 [18] - 长远来看能减少有机材料浪费，省去FMM设计、制造和清洁成本，有望降低整体生产成本 [19] FMM技术的局限性 - FMM是OLED蒸镀工艺中的消耗性核心零部件，随着分辨率增高工艺难度增大 [10][11] - FMM技术逐渐逼近物理极限，出现精度限制大、材料利用率低等问题 [12] - FMM限制了孔径精细度和排列密度，OLED像素密度难以突破1000PPI [12] - FMM金属框架会遮挡部分蒸镀区域，导致开口率受限，影响屏幕亮度和能效 [13] - 大尺寸面板制造中FMM会因重力产生下垂、变形等问题，导致良率显著下降 [14] - FMM设计和制造过程复杂且昂贵，尤其对于定制化、异形屏等产品 [15] - 蒸镀技术从6代往8.6代升级过程中，FMM开发难度陡增，色偏问题与蒸镀均匀性成为技术难点 [16] 无FMM技术竞争格局 - JDI是首家入局无FMM技术的企业，2022年发布eLEAP技术，开口率可达60% [23] - JDI开发了14英寸笔记本产品，亮度峰值达1600nits，采用串联结构可达3000nits以上 [25] - JDI与群创成立eLEAP策略联盟，推广32吋OLED车载显示器，亮度提高1倍、寿命延长3倍 [27] - 维信诺2023年发布ViP技术，通过半导体光刻工艺实现像素图案化制备 [29] - ViP技术使AMOLED开口率从29%增至69%，像素密度提升至1700PPI以上 [31] - 维信诺G8.6代AMOLED新产线开工，预计同时导入FMM与ViP技术 [33] - 三星显示2024年购买5项无FMM OLED领域美国专利，采购非FMM蒸镀设备进行评估 [35][36] - TCL华星布局印刷OLED技术，材料利用率高，可减少材料损耗30% [39] 中尺寸OLED市场机会 - 中尺寸是OLED有机会爆发潜力的领域，包括NB、MNT、Pad及车载显示 [45] - 2025年OLED在智能手机领域渗透率达61%，IT品牌产品正导入OLED面板 [45] - 蓝色磷光材料加速商用化，TADF敏化技术与高色域材料组合开发逐步完善 [47] - 国内厂商在UTG、FMM等OLED关键技术材料上取得突破，有助于改善成本 [49] - 2025年OLED在笔电市场渗透率达4.5%，OLED显示器出货量年增达83% [52] - OLED市场规模扩大为无FMM技术提供更大舞台，布局厂商有望推动技术落地与商业化 [53]