半导体市场整体趋势 - 2024年5月全球半导体市场规模达589.8亿美元，环比增长3.55%，同比增长20% [6] - 中国大陆和亚太地区市场表现良好，北美地区企稳反弹 [6] - 2024年四季度半导体销售额反弹超过2022年高点 [8] - 1-5月中国集成电路出口1359亿个，同比增长19.5% [8] - 5月中国规模以上电子信息制造业增加值同比增长10.2%，集成电路产量1935亿块，同比增长6.8% [9] 晶圆厂产能状况 - 国内头部晶圆厂中芯国际、华虹集团、晶合集成8/12英寸产能全线满载 [9] - 中芯国际产能利用率从23Q1的68.1%提升至25Q1的89.6% [9] - 华虹集团产能利用率从23Q4的84.1%提升至25Q1的102.7%，连续三季超100% [9] - 晶合集成自2023年3月起持续产能满载 [11] - 科创板12家半导体设备企业中11家25Q1营收正增长 [11] 封测行业分化现象 - 头部封测厂长电科技25Q1归母净利润同比增50.39%，通富微电增2.94%，华天科技由盈转亏 [11] - 高端封装（AI/算力/存储类）需求旺盛，中小型封装厂面临原材料涨价（金价翻倍、铜价高位）但需求疲软 [12] - 部分封测厂出现增收不增利情况 [12] 芯片分销与现货市场 - 全球TOP4分销商大联大、文晔持续增长，艾睿、安富利跌幅收窄 [14] - 中国TOP5分销商中电港（+49%）、香农芯创（+243%）等25Q1营收显著增长 [14] - 芯片现货市场5月后行情转淡，7-8月传统淡季加剧低迷 [15] - 存储芯片年初价格暴涨后进入高价横盘阶段，部分型号回调 [17] 芯片厂商差异 - 模拟芯片龙头TI 25Q2营收44.5亿美元（环比+9%，同比+16%），ADI营收26.4亿美元（环比+9%，同比+22%） [20] - 功率器件和碳化硅行业低迷，碳化硅MOS价格跌至与硅MOS相近 [21] - 国内半导体上市企业中澜起科技、闻泰科技等受益高端芯片需求，35家企业中29家25H1盈利 [22] 产能紧张原因分析 - 关税波动、国补政策、工业复苏推动晶圆代工需求回流本土 [24] - ST/高通/NXP等国际厂商将订单转移至中芯国际、华虹等国内晶圆厂 [24] - 家电和消费电子补库存、工业市场复苏带动封测厂产能紧张 [25]