CMP抛光垫行业概述 - CMP抛光垫是一种通过化学与机械作用结合实现材料表面平滑化的关键半导体耗材，主要用于集成电路和存储磁盘制造[1] - 工艺分为以材料去除为目的的化学机械抛光和以表面平坦化为目的的化学机械平坦化，属于摩擦化学过程[1] - 当前主流应用为300毫米晶圆，占据77.11%市场份额，200毫米晶圆及其他应用占剩余份额[6][8][13] 中国市场现状与预测 - 中国CMP抛光垫市场规模预计2031年达4.7亿美元，2023-2031年CAGR为8.3%[2] - 2024年前三大厂商（DuPont、湖北鼎龙等）合计占据95%市场份额，市场集中度极高[5] - 聚合物CMP抛光垫是主导产品类型，占比达90.76%，无纺布和复合型占剩余份额[6][13] 行业竞争格局与技术壁垒 - 国际政治局势变化为国内厂商（如湖北鼎龙）提供国产替代机遇，可能采取降价策略抢占市场[8] - 行业存在多重进入壁垒：需跨学科技术积累（材料科学/表面化学等）、晶圆厂认证周期长（数年）、龙头企业专利壁垒高[9] - 市场竞争力取决于产品性能而不仅是价格，龙头企业凭借技术优势占据高端市场[8][9] 产业链发展趋势 - 晶圆大尺寸化（8/12英寸向18英寸发展）推动抛光垫技术升级，企业需匹配大尺寸生产能力[2] - 集成电路性能提升要求抛光垫性能同步升级，未来技术标准将更严苛[2] - 电子产业区域集中度显著，主要厂商需在亚太（中国大陆/台湾/韩国）和欧美建立供应链[8] 厂商战略方向 - 现有厂商需通过技术升级建立护城河、降低成本扩大市场份额、打造品牌影响力[9] - 新进入者面临研发投入高（需精密制造设备）、全球支持网络建设等资本挑战[9] - 产品毛利率可能出现波动，各品牌价格差距预计逐步缩小[8]