光子芯片技术概述 - 光子芯片利用光子进行信息传输和处理，被视为下一代信息处理与通信的核心技术之一，相比传统电子芯片具有带宽更高、能耗更低的优势 [3] - 核心结构包括光源、光调制与控制组件、光探测器等功能模块，应用场景涵盖数据中心通信、智能手机/AR眼镜光传感、激光雷达、量子计算等 [3] - 技术类比：电子芯片如高速公路（电子受限物理极限），光子芯片如磁悬浮轨道（光速传输、低热低干扰） [3] 材料与产业链 - 材料分类：硅光子芯片（低成本批量生产）、铌酸锂芯片（高速低损耗）、磷化铟芯片（集成激光器适合长距通信）、氮化硅芯片（低漏光适合高精度传感） [4] - 产业链分三环节： - 上游：关键材料（硅/铌酸锂/磷化铟/氮化硅）及制造设备（光刻机/刻蚀机等） [4] - 中游：设计（光学EDA软件）、制造（异质集成技术）、封装测试（光电耦合/热管理挑战） [5] - 下游：数据中心/通信设备（高带宽光模块）、AI光计算（光电融合计算卡）、AR/激光雷达/量子计算等多元应用 [5] 行业融资动态 - 2020-2024年光子芯片赛道融资事件数量下滑，2025年呈现复苏趋势 [7] - 南智光电：2025年7月完成A轮数千万元融资，资金用于扩建薄膜铌酸锂光子芯片产线，已服务400+机构并孵化40+企业 [9][11] - 犀里光电：2025年6月获数千万天使轮融资，专注薄膜铌酸锂平台开发1.6T级光子集成芯片，瞄准数据中心光互联升级 [12][13][15] - 光本位科技：2025年7月完成Pre-A2轮融资（敦鸿资产领投），聚焦硅光+相变材料光子存算芯片，已实现128×128矩阵规模商用芯片流片 [16][18] 行业热点事件 - 曦智科技2025 WAIC发布"光子计算+光子网络"创新成果，突破光互连光交换技术 [20] - 全球首款电子-光子-量子集成芯片系统由美高校团队研发，采用45纳米工艺集成量子光源与电子控制电路 [21] - AMD收购硅光子初创Enosemi布局AI芯片互连技术 [23] - 英伟达与台积电合作开发硅光子学芯片原型，探索光学封装提升AI性能 [24][25] - 清华大学团队首创分布式光计算架构"太极"芯片，实现160 TOPS/W能效比 [26]