融资情况 - Multibeam完成3100万美元B轮融资 由昂拓创新和泛林资本共同领投 联电资本及联发资本跟投 多家头部金融及企业投资者参与超额认购 [4] 资金用途 - 公司将利用融资加速开发面向300毫米晶圆及面板级无掩模光刻的新一代多柱电子束光刻平台 [5] - 投入芯片创新应用开发 满足AI及相关技术对低能耗 高性能半导体的迫切需求 [5] 技术优势 - 平台提供全晶圆级视场 优异焦深 无掩模直写及定制化图形生成能力的生产级解决方案 [5] - 技术将突破量子计算 光子学 MEMS 化合物半导体及功率器件领域的芯片设计边界 [5] 行业评价 - 昂拓创新CEO认为该技术能以高性价比实现芯片间超密互连 满足大基底芯片先进集成需求 [8] - 泛林资本总裁指出该电子束光刻系统可为晶圆级小芯片应用提供无与伦比的图形化灵活性 [8] - 联电资本总裁表示该高柔性光刻设备将突破现有芯片设计局限 [8] - 联发资本合伙人认为该系统能显著缩短原型开发与上市周期 [8]