半导体板块市场表现 - 8月7日A股半导体板块全面走强，汽车芯片、半导体硅片、存储芯片等子板块领涨，东芯股份、富满微、斯达半导涨停，士兰微、东微半导等跟涨 [3] - 半导体板块（长江成分）80只股近三个交易日创两个月内新高，华虹公司创历史新高，中华半导体芯片指数报8986.25点，本月上涨1.36%，6月以来累计反弹8.89% [5] - 半导体估值逐步扩张受大盘上涨、电子行业传统旺季、中芯国际和华虹半导体业绩会临近、苹果新品备货启动、GPT-5有望发布等因素推动 [5] 半导体行业景气度 - 全球半导体景气度自2024年下半年持续复苏，需求呈现结构性分化，AI需求持续强劲，消费电子为代表的非AI需求温和复苏 [3] - 2025年二季度全球硅晶圆出货面积33.27亿平方英寸，同比增长9.6%，季度环比增长14.9%，连续四个季度同比正增长，创2023年三季度以来新高 [6] - 半导体复苏呈现结构性特征，AI服务器、高端手机需求旺盛，消费电子整体复苏力度温和，工控、汽车电子需求尚未全面回暖 [7] 机构配置与业绩表现 - 2025年二季度A股电子行业配置比例18.67%，保持全市场第一，超配比例环比上升0.12个百分点，半导体占比最高达10.47% [6] - 51家A股半导体上市公司发布中报业绩预告，22家预增、9家略增、3家扭亏，业绩预喜约66%，ASIC、SoC、算力芯片等环节公司业绩预告亮眼 [8] - 芯原股份预计第二季度营收5.84亿元，环比增长49.9%，在手订单金额30.25亿元，较一季度末增长23.17%，创历史新高 [8] - 芯联集成上半年营业收入34.95亿元，同比增长21.38%，第二季度实现归母净利润0.12亿元，上市以来首次单季度扭亏 [9] AI与半导体需求展望 - AI基建仍是需求确定性高增长的赛道，微软、Meta等海外头部云厂商持续加大资本开支，存储芯片、功率芯片、SoC芯片、材料等环节有望迎来业绩高弹性 [7] - 芯联集成预计2026年AI领域收入将达到总收入的两位数，服务器电源芯片、机器人激光雷达芯片、AI眼镜用麦克风芯片等项目将持续放量 [9] - 瑞芯微表示AIoT百行百业蓬勃发展，与AI有关的新兴产品层出不穷，大模型在AIoT端的部署条件日渐成熟，将引领新一轮产品更新浪潮 [9] - 三季度半导体旺季，非AI端消费电子增长稳定，AI端需求是决定半导体企业业绩增速的关键，AI PC、国产数据中心等具备明确增长趋势 [10]