市场定义与规模 - 边缘AI芯片是专用处理器，旨在直接在边缘设备上执行AI计算，无需依赖云服务器，能够在数据生成源头进行实时数据处理和决策，减少延迟、带宽占用以及对云基础设施的依赖[1] - 预计2031年全球边缘AI芯片市场规模将达到95.2亿美元，未来几年年复合增长率CAGR为18.3%[1] 市场驱动因素与竞争格局 - 对低延迟实时智能处理的需求快速增长是边缘AI芯片市场的主要驱动因素，随着自动驾驶、工业自动化、智能安防和可穿戴设备等对即时决策响应的依赖加深，传统云计算架构在带宽、延迟和隐私方面的局限性日益显现，促使AI处理能力向终端转移[3] - 边缘AI芯片通过在本地实现高效推理与数据处理，显著提升系统响应速度、减轻网络负担并增强数据安全性，成为推动AI应用普及与落地的关键引擎[3] - 全球范围内边缘AI芯片生产商主要包括英伟达、Ambarella、地平线、Intel、AMD、Xilinx、NXP、高通、Google、黑芝麻、STMicroelectronics等，2024年全球前十强厂商占有大约79.0%的市场份额[3] 产品类型细分 - 边缘AI芯片根据产品类型分为音频和声音处理、机器视觉、传感器数据分析等，其中机器视觉占据主导市场，2024年机器视觉收入份额约为81.6%[4] 应用领域分布 - 边缘AI芯片广泛应用于汽车、机器人、智能制造、智慧城市、安防和监控等，2024年汽车是最主要的需求来源，占据大约55.7%的收入份额[5] 研究范围与方法 - 报告研究全球边缘AI芯片总体规模及主要厂商占有率和排名，主要统计指标包括边缘AI芯片产能、销量、销售收入、价格、市场份额及排名等，企业数据主要侧重近三年行业内主要厂商的市场销售情况[8] - 地区层面主要分析过去五年和未来五年行业内主要生产地区和主要消费地区的规模及趋势[8] - 报告涵盖的主要厂商包括英伟达、Intel、AMD、Xilinx、Google、高通、NXP、STMicroelectronics、Texas Instruments、Kneron、Hailo、Ambarella、华为海思、寒武纪、地平线、黑芝麻、鲲云科技、晶晨半导体、北京君正、瑞芯微、豪威科技[9] - 产品类型涵盖语音处理、机器视觉、传感器数据分析等[9] - 应用领域涵盖汽车、机器人、智能制造、智慧城市、安防监控等[9] - 重点关注的地区包括北美、欧洲、中国、日本、韩国[9]