市场整体观点 - 当前A股估值处于历史中等略微偏上位置 投资性价比相对较高 [3] - 市场情绪升温但非理性繁荣尚未显现 资金更偏向大盘股及稳健类资产 [3][10] - 维持A股下半年震荡向上判断 全A市盈率略高于过往十年中位数 外部流动性环境利好 [10] 芯片行业估值分析 - 芯片行业龙头企业呈现极高估值溢价 寒武纪市值达5500亿 动态市盈率约340倍 港股同类标的估值仅为A股1/5 [4] - 估值差异受三方面因素影响：短期业绩边际改善支撑 技术代差客观存在 市场情绪与政策驱动 [5] - 科创50ETF成交额爆发显示市场高度关注 业绩改善正逐步缩小估值与基本面差距 [5] 芯片产业链分化特征 - 设计端受AI算力需求爆发与国产替代催化 市场关注度高股价表现强劲 [6] - 制造端受益于国产替代与行业周期复苏 但受产能利用率波动影响表现稳健 [6] - 设备端因技术壁垒和国产化率差异呈现分化 刻蚀/薄膜沉积/清洗环节受政策驱动明显 [6] 资金流向分析 - 八月前两周北向资金净买入芯片股29.32亿元 重点加仓寒武纪和中芯国际 [8] - 两融余额突破2万亿元 但占A股总市值比例仅为2015年一半 风险可控 [8] - 北向资金持续流入趋势延续 国际资金对A股芯片龙头认可度提升 [9] 技术壁垒企业鉴别标准 - 技术维度关注研发投入与专利储备 核心技术自主性 产业链控制能力 [10] - 财务维度关注毛利率/净利率持续性 市盈率与实际盈利匹配度 [10] - 行业地位维度关注龙头地位确立 国家重大项目参与能力 [10] 市场支撑因素 - 美联储释放鸽派信号 市场对九月降息预期增强 美元指数与美债收益率走弱 [10] - 国内经济在"两新一重"政策推动下结构优化 居民储蓄向资本市场转移趋势明显 [10] - 央行货币政策偏宽松 十四五规划关键年政策支撑持续 [10]