微机器人技术突破 - 德国开姆尼茨工业大学研制出分布式智能微机器人"smartlets" 可在水中通信、互相响应与协同作业 被视为微机器人系统迈向智能协作的重要进展[1] - 机器人采用柔性制造工艺 以智能折叠电路材料为基础 使平面电子系统自主卷曲成中空微型立方体 具备内外双重功能[1] - 结构扩展表面空间 可容纳太阳能收集器、计算单元和光信号系统 支持内外表面交互与运动[1] 通信芯片技术突破 - 中国科学家利用薄膜铌酸锂光子材料研发出全球首款基于光电融合集成技术的自适应、全频段、高速无线通信芯片[2] - 芯片创新系统可实现大于120Gbps超高速无线传输速率 满足6G通信峰值速率要求 端到端无线通信链路在全频段内性能一致[2] - 该技术为6G通信在太赫兹乃至更高频段频谱资源的高效开发扫清障碍[2] 半导体制造进展 - 三星电子将以第二代2nm工艺SF2P代工特斯拉AI6处理器 该制程节点还获得DEEPX的DX-M2代工订单[3] - 三星计划首先在韩国先进制程和先进封装产线试产特斯拉AI6 后续在美国得克萨斯州泰勒市新建晶圆厂实现量产[3]