科创板集成电路公司业绩 - 120家科创板集成电路公司上半年合计营收1600.43亿元，同比增长24% [8][14] - 上半年实现归母净利润131亿元，同比增长62%，第二季度营收和净利润环比增速分别达到17%和72% [14] - 产业链呈现全链条增长的积极发展态势 [14] 全球及中国半导体市场数据 - 前7个月中国集成电路设计收入2511亿元，同比增长18.5% [12] - 第二季度全球DRAM整体营收为316.3亿美元，环比增长17.1% [12][13] - 第二季度全球前十大晶圆代工厂营收达417亿美元，环比增长14.6%，创下新高纪录 [13] 存储芯片市场动态 - 第二季度DRAM产业营收增长主要受一般型DRAM合约价上涨、出货量增长及HBM出货规模扩张推动 [12][13] - 渠道DDR5内存条价格继续小幅上涨，DDR4处于高位横盘，两者价差已缩小至20%以内 [19] - 因DDR4供不应求，三星和SK海力士计划将其生产延长至2026年 [10][19][20] - NAND Flash减产导致SSD价格连续第二个季度上涨，TLC 256GB和512GB产品当季价格分别上涨约5% [21] 国际贸易政策与影响 - 美国总统特朗普宣布将对未在美国生产的半导体企业进口产品征收关税，但在美建厂企业可获得豁免 [8][10] - 美国再次推迟对中国产显卡、主板等半导体产品恢复25%关税的计划，豁免期延长至2025年11月29日 [11] - 美国政府撤销台积电对旗下大陆主要芯片厂运送必要设备的授权 [10] 人工智能芯片与数据中心 - AI数据中心芯片市场规模预计从2024年的1230亿美元增至2025年的2070亿美元，增幅达67% [23][24] - 2025-2026年将成为AI数据中心芯片快速增长节奏的末尾，到2026年AI基础设施支出占比将达到峰值 [10][24] - OpenAI与博通共同设计的芯片预计明年上市，该芯片仅供OpenAI内部使用，博通可能因此获得价值100亿美元的新订单 [15][16] 主要公司动向与资本运作 - 台积电第二季度晶圆代工营收为302.4亿美元，市场份额超过70%，并计划从2026年开始对先进制程晶圆涨价5%至10% [13][18] - 沪硅产业拟进行重大资产重组，交易金额达70.4亿元，用于收购新升晶投等公司股权 [14] - 摩尔线程IPO审核状态更新为已问询，公司拟募资80亿元用于新一代AI训推一体芯片、图形芯片等研发项目 [15] - Cadence计划以27亿欧元收购Hexagon的设计与工程部门 [17] 终端市场与新兴应用 - 第二季度中国大陆PC市场出货量达1020万台，同比增长12%，平板电脑出货量同比增长18%至910万台 [23] - 预计到2028年，人形机器人芯片市场规模将突破4800万美元，NVIDIA的Jetson Thor芯片是关键驱动力 [23] - 南亚科8月营收达67.63亿新台币，同比大增141.32%，连续7个月实现环比增长，其DDR4产品比重已达50% [17]