先进制造领域的定义与核心特征 - 硬科技需具备三个核心特征：在国际上具备领先、创新或主导优势，即"人无我有、人有我优、人优我先"[10]；高毛利率，其核心在于领先优势带来的市场稀缺性[11]；高成长性，例如英伟达、Meta等大型公司能保持30%到50%的年增长[12] - 先进制造领域的核心特征包括技术密集型，体现在研发团队的人才密度和学历背景上[13]；智能化、数字化与绿色可持续，离不开AI且不能是高能耗、高污染[14]；高端化与精密化，与高毛利率相关，研发投入占销售收入比重是关键指标[14] - 先进制造的细分领域极其庞大，包括智能制造装备、半导体、集成电路、人工智能、新一代信息技术制造、新能源节能、航空航天、新材料、3D打印增材制造等[14] 投资策略框架："一优一弱一需一智" - "一优"指中国的优势领域，如新能源、太阳能光伏、新能源汽车，在这些领域中国处于全球绝对领先地位[16] - "一弱"指短板领域，即半导体芯片与集成电路，是目前明显的弱项[16] - "一需"指国家与国防的刚需领域，如航空航天、军工及军工材料，是强国之基和国家安全的重要保障[17] - "一智"指智能制造或人工智能，其特点是贯穿在"弱、优、需"三大领域中，既能作为独立行业，又能渗透到所有制造业及未来经济发展全过程[17] 优势产业：新能源领域的生态与机遇 - 新能源产业涵盖风电光伏、新能源汽车、燃料电池、储能，可拆解为四个关键环节：源（发电来源）、网（电网流动和交换）、荷（负荷系统）、储（电力储存）[18] - 中国在新能源领域全球领先，2024年全球电能占终端能源消费比重为21%，中国达到28.1%[20]；风电光伏和储能在2010到2024年有九年位居全球首位[20] - 行业经历内卷和产能过剩后，随着反内卷政策出台和产业出清，明后年光伏市场有望逐步回暖，投资机会正在显现[20] - 固态电池是颠覆性细分赛道，中国与美国并驾齐驱，部分技术和产业化层面更具优势，未来可应用于新能源汽车、人形机器人、可穿戴设备等场景[21] - 氢能战略价值高但商业化难度极大，目前更多用于封闭作业区如港口、煤矿码头的大型重卡，投资逻辑可布局上游设备企业，如制氢、储运环节[21][22] 弱势产业：半导体领域的挑战与关键环节 - 半导体产业范围宽泛且产业链长，真正卡脖子的关键环节包括EDA设计、光刻机、光刻胶、先进工艺制造等[24] - 用木桶原理形象化解释：封测是长板，刻蚀机还"过得去"，其他环节如EDA、光刻机、光刻胶、先进工艺制造等都是短板[26] - 半导体板块是未来3至5年国内的科技主线，仅先进制程领域至少还要走5至10年的路，需要长期技术积累而非仅靠资金投入[26] - 全球半导体市场规模近6000亿美金，近期事件凸显其重要性，如甲骨文获4500亿订单，Meta计划投6000亿美金在算力上（相当于42000亿元人民币）[27] - 投资逻辑需先布局上游基础设施，如算力芯片所需的晶圆、半导体设备、封测、材料，而非直接投向下游应用[28][33] 人工智能：投资逻辑与垂直应用机遇 - 人工智能投资可从两个角度出发：将其作为独立行业观察布局，或关注其赋能其他行业过程中产生的价值[30] - 垂类应用成为投资主战场，国务院印发的"人工智能+"行动意见孕育巨大机会，关键在垂直赛道应用落地[30] - 人工智能投资逻辑可从算法、算力、数据三要素拆解：算法中国得分85-90分（美国90分），数据中国绝对优势得100分（美国最多60分），算力是短板中国最多60分（美国100分）[32][33] - 生成式AI支出预计2025年全球达6440亿，其中硬件占比超80%，核心是算力芯片及相关设备[34] - AI垂直应用想象空间大，如"AI+医疗"、"AI+教育"、"AI+娱乐"、"AI+制造"等，但投资需"做正确的事"（方向正确）和"正确地做事"（掌握方法工具）[34] 投资决策框架与未来展望 - 投资决策关键看三方面：团队、产业落地与商业化验证能力、行业天花板（市场空间）[35] - AI领域被视为"长坡厚雪"的黄金赛道，赛道足够长且市场足够大，能孕育世界级巨无霸企业[35] - 市场已给出正面反馈，如阿里平头哥推出芯片后港股和美股上涨[35] - 风险规避需听取项目团队和风控合规两方面意见，风控需具体说明不达标的原因和条件[37] - 未来人工智能领域将诞生无数世界级巨头[37]