半导体产品生命周期特征 - 普通半导体产品的生命周期通常经历产品企划、开发、量产、产量缩减至最终停产的过程 [3] - 根据1998年日本经团联报告数据，半导体产品生命周期从1988年的5.4年缩短至1998年的2.9年，而重型电气设备等终端产品的生命周期长达23.1年，约为半导体生命周期的10倍 [7] - 近年来半导体产品生命周期进一步缩短至约2年，而采用这些半导体的终端产品生命周期却呈现延长趋势 [7] 影响半导体生命周期的因素 - 半导体制造流程分工化趋势明显，从电路设计到测试环节均可能外包，虽有助于实现高性能开发并降低财务风险，但也导致采用旧工艺产品持续生产难度加大 [10][14] - 2010至2019年间半导体行业并购活跃，年并购金额最高达1077亿美元（2015年），最低77亿美元（2010年） [15] - 企业并购整合后常因产品线重叠、出售生产设备或外包生产决策，导致投资回报率较低产品停产，且难以维持过多库存，显著缩短产品生命周期 [15][16][17] 应对半导体停产的策略 - 根据JEDEC J-STD-048标准，停产通知至最终交付周期最短为1年，通常约2年，企业需在此期限内完成最终订单 [18][20] - 企业面临安全库存判断难题，部分采取超额订购策略（达需求量数倍）以确保新机型过渡 [20] - 世界半导体会议建议从原始半导体制造商或授权经销商采购，提前规划停产应对措施，并使用经认证的售后经销商 [23] - 应对方案包括以废弃为前提储备数倍预期使用量，或选择能持续供货且经认证的销售代理商 [23]