公司上市表现 - 西安奕斯伟材料科技股份有限公司于2025年10月28日科创板挂牌，开盘大涨461%，市值最高达1600亿元 [2] - 公司作为“科八条”发布后首家过会并上市的未盈利企业，其上市将推动12寸硅片国产化率突破20% [2] 行业背景与市场地位 - 12寸硅片是芯片制造的关键基底，长期被五大国际巨头垄断，市场份额占比高达92% [3] - 2024年国内12英寸晶圆厂产能达235万片/月，西安奕材产能为71万片/月，市场占比超过30% [3] - 下游需求结构性爆发，3D NAND存储因智能手机容量升级与数据中心建设带动12英寸硅片消耗，AI算力爆发与新能源汽车普及进一步放大需求 [3] 公司发展历程与技术基础 - 奕斯伟科技于2016年底成立，一年后正式启动硅晶圆项目 [3] - 2018年初公司组建20人日韩专家团队，覆盖长晶、抛光等全工艺环节，凭借“技术团队+设备保障”的独特组合奠定发展基础 [3] - 从项目启动到上市耗时8年，累计投入超200亿元，融资100亿元，历经产能爬坡、行业周期波动等多重考验 [5] 资本支持与投资合作 - 孙达飞及其投资团队（三行资本与众行资本）自2019年初投资奕斯伟科技，并作为首轮市场化融资的组局方 [2][4] - 团队陆续参与西安奕材四轮融资，包括2020年首轮融资、2022年6月C轮融资，并引入国投创合、广投资本、越秀资本等LP伙伴 [4][5] - 投资团队聚焦硬科技，深耕产业链，以行研驱动为核心方法论，在泛半导体领域建立护城河 [4]