公司融资与资金用途 - 公司完成过亿元B轮融资，由国泰君安创新投资与中车国创基金联合领投，金圆资本、派维投资等机构共同参与 [1] - 募集资金将主要用于8.6代空白掩模版和半导体先进制程抛光垫的产能扩充，并加大与战略客户在技术研发方面的协同投入 [1] - 公司自成立以来已完成多轮融资，包括2020年12月7000万元A轮融资、2021年7月A+轮融资、2022年4月Pre-B轮融资以及2023年1月金额达1亿元人民币的B轮融资 [2] 公司业务与产品 - 公司专注于研发生产新型显示和半导体行业精抛材料以及空白掩膜版，产品涵盖半导体显示用光掩模基板、先进制程及大硅片抛光垫、光学抛光垫等 [1] - 公司在G6及G8.6代光掩模基板领域已完成十级洁净度等级产线建设，部分产品已实现批量交付 [1] - 公司与国内设备厂商合作实现关键工艺设备国产化 [1] 项目进展与产能 - 今年1月开工的G8.6代光掩模基板项目已于8月完成镀膜设备搬入并启动调试 [2] - 项目全面建成后将进一步提升公司在高世代光掩模基板领域的产能和交付能力 [2] 行业地位与国产化 - 空白掩模版与CMP抛光垫是半导体制造及显示面板工艺的核心材料，长期以来由日韩企业主导，国产化率较低 [1] - 公司自2021年起布局该领域，重点推进半导体显示Blank Mask及先进制程抛光软垫的国产化，目前部分产品已量产出货 [1] - 公司主要客户包括清溢光电、路维光电等国内厂商 [1]