中期经营计划与财务目标 - 公司设定了到2028财年实现销售额超过5000亿日元、营业利润率20%以上、ROE 9%以上的财务目标[3] - 计划以功率与模拟半导体为核心，在汽车领域实现主要增长，同时强化工业设备和民用领域[3] - 为实现1000亿日元营业利润目标，公司将推进生产基地重组、优化业务组合、降低制造成本及调整价格体系[6] 业务板块战略规划 - LSI业务目标为实现净销售额超过2150亿日元，营业利润率达到23%以上[7] - 功率器件业务目标为实现净销售额超过1750亿日元，营业利润率达到14%以上[11] - 通用设备及其他业务目标是在2028财年实现销售额超过1100亿日元和营业利润22%以上[16] - AI服务器解决方案领域提出了到2030财年实现300亿日元销售额的目标[16] 碳化硅业务战略与进展 - 公司将通过缩减或撤销低盈利业务，集中资源大力扩大以SiC为中心的功率器件业务[4] - 计划到2028财年向16家汽车制造商交付相当于约300万台逆变器的SiC产品[13] - 客户群将从2025财年的中国、韩国和日本为主，到2028财年规模翻三倍，欧洲地区排名第一，美洲有望加入[13] - 公司推进SiC晶体衬底生产改善，并计划通过自制外延片和提升良品率来降低成本[14] - 加速向8英寸晶圆转型，预计市场份额在2028财年达到15%至20%[14] 技术创新与成本优化 - 公司将开发Chiplet架构、高效DrMOS以及支持端侧学习的AI技术等创新产品[10] - 运用量子退火技术优化生产流程，积极应对金价上涨带来的成本压力[10] - 通过整合生产据点减少固定成本[10] - 通过提高SiC功率模块业务的比例来增加销售额[13]