半导体产业投资与布局 - 三星集团宣布未来五年内在韩国进行总额450万亿韩元的投资，重点涵盖研发及半导体领域[2] - 三星电子计划在平泽园区启动第五座工厂（P5）的结构施工，该工厂预计自2028年起全面投产，以提前布局产线应对全球存储半导体的中长期需求增长[2] - 三星集团维持在未来五年内创造6万个新工作岗位的目标[2] 半导体材料与技术进展 - 芯联集成发布全新碳化硅G2.0技术平台，通过优化器件结构与工艺制程，实现高效率、高功率密度、高可靠的核心目标[2] - 该技术平台全面覆盖电驱与电源两大应用场景，可应用于新能源汽车主驱、车载电源及AI数据中心电源等市场[2] 前沿计算技术突破 - 芬兰阿尔托大学领导的研究团队开发出新方法，可利用单次光传播完成复杂张量运算，实现以光速完成深度学习中的关键计算步骤[2] - 该技术被视为向通用人工智能硬件研制迈出的重要一步，为突破现有计算平台性能瓶颈提供了新路径[2] 高端科研仪器进展 - 我国首台高能直接几何非弹性中子散射飞行时间谱仪成功验收，该设备致力于观测物质微观世界的结构与动力学性质[2] - 该谱仪填补了我国在百毫电子伏以上非弹性中子散射领域的空白[2]