公司IPO与市场表现 - 恒坤新材于11月18日登陆科创板，IPO发行价为14.99元/股，开盘大涨287%，市值一度超过280亿元，成为厦门今年最大IPO [4] - 公司是少数实现光刻材料与前驱体材料量产供货的企业之一，打破了12英寸集成电路关键材料的国外垄断 [5] 创始人背景与公司发展历程 - 创始人易荣坤54岁，福建安溪人，1996年开始创业做代工生意，2004年成立恒坤新材前身 [5][6] - 2014年公司确定以集成电路领域关键材料为业务转型战略方向 [6] - 2017年6月获得英特尔大连工厂订单成为转折点，公司成功进入集成电路晶圆制造产业链 [7] - 2019年12月剥离光电类产品业务，专注于集成电路关键材料 [8] - 2022年自产产品销售收入突破亿元大关，在12英寸集成电路领域自产光刻材料销售规模已排名境内同行前列 [8] - IPO过程一波三折，2025年7月被暂缓审议，一个月后成功通过审议 [8] 业务与产品体系 - 产品分为自产与引进两大体系，采用"引进—消化—吸收—再创新"模式 [9] - 光刻材料领域已有SOC、BARC、KrF光刻胶、i-Line光刻胶等多款自产产品量产供货，ArF浸没式光刻胶已通过验证并小规模销售 [9] - 前驱体材料领域以自产硅基前驱体材料TEOS为主，已有超过5款前驱体材料在研发或验证过程中 [11] 财务业绩表现 - 2022年至2024年营收分别约为3.22亿元、3.68亿元、5.48亿元 [11] - 2022年至2024年归属净利润分别约为1.01亿元、8984.93万元、9691.92万元 [11] - 2025年1-9月预计实现营业收入4.4亿元至5亿元，较上年同期增长12.48%至27.82% [11] - 自产产品销售收入占比从2022年的38.94%上升至2025年上半年的86.68% [12] - 客户集中度较高，报告期内前五大客户收入占比分别为99.22%、97.92%和97.20%，向第一大客户的销售占比分别为72.35%、66.47%以及64.07% [12] 融资历程与投资机构 - 成立至今共完成十二次增资以及多轮股权转让，2021年5月终止新三板挂牌后迎来众多VC/PE [12] - 2021年7月引入高易创投、深创投、瑞兴投资、方正和生等机构，认购价格为4.125元/股 [13] - 2022年6月新增昇葆筌真投资、天健周行、漳州高新、中信建投、创合鑫材等股东，认购价格约为9.326元/股 [13] - 2022年末完成第十二次增资，投前估值为45亿元，认购价格为12.314元/股 [13] - 2023年12月杭州嘉港、成都交子通过股份受让成为新增股东，入股价格分别为11.082元/股和10.729元/股 [13] 厦门集成电路产业环境 - 厦门市新型显示与集成电路年产业规模近1200亿元，集聚上下游关联企业超2000家 [16] - 集成电路产业产值从2014年的50亿元增至2024年的400亿元，形成完整产业链 [16] - 产业综合竞争力居全球第49位，进入国家集成电路规划布局的重点城市 [16] - 海沧区以近80亿元财政资金撬动近160亿元社会资本，打造产业基金扶持矩阵 [17] - 厦门火炬高新区引导基金累计批复18只子基金，落地基金规模超400亿元，撬动社会资本近20倍 [17]