公司上市与股权结构 - 汽车芯片企业曦华科技于12月3日向港交所主板提交上市申请，独家保荐人为农银国际 [1] - 公司创始人陈曦与王鸿夫妇合计控制65.51%的股权 [5] - 公司历经9轮融资，估值从2020年的1.87亿元人民币提升至28.4亿元人民币，投资者包括惠友资本、洪泰基金、弘毅投资、苏民资本、奇瑞科技、鲁信皖能等 [5] 业务与产品概况 - 公司专注于端侧AI芯片及解决方案，产品已应用于多家主流汽车OEM及全球知名消费电子品牌，涵盖消费电子、汽车及具身智能等多个应用场景 [5] - 公司端侧AI芯片及解决方案通过专用处理器组成的集成堆栈，实现AI推理在传感器或显示设备端执行 [5] - 截至2025年前三季度，公司业务主要分为两大板块：智能显示芯片及解决方案实现营收2.06亿元，占总营收的85.6%；智能座舱及MCU解决方案实现营收3460万元，占总营收的14.4% [5] - 智能显示芯片及解决方案产品包括AI Scaler和STDI芯片；智能座舱及MCU解决方案产品涵盖MCU、触控芯片及智能座舱方案 [5] - Scaler芯片主要用于智能手机及汽车座舱显示屏的图像处理，2024年公司AI Scaler出货量约为3700万颗 [5] 财务表现 - 公司营收呈增长趋势，2022年至2024年营业收入从8667.9万元人民币增至2.44亿元人民币，年复合增长率达67.8% [5]