半导体与先进封装 - 某子公司与客户签订累计金额4.33亿元人民币的半导体量检测设备销售合同 应用场景主要为先进存储[1] - 公司业务涉及半导体、先进封装、中芯国际概念及Mini-LED等多个热门领域[1] 集成电路与晶圆制造材料 - 公司拟投资4.8亿元人民币建设4万吨/年电子级磷酸项目 该项目主要应用于晶圆制造[1] - 公司业务涉及集成电路、先进存储、国家大基金持股及中芯国际概念 且被描述为独角兽企业[1] 智能制造与多元化业务 - 公司预中标某大型国有公司项目 项目涉及芯模工装及人机协同系统[1] - 公司业务概念广泛 涵盖防爆机器人、人工智能、新能源汽车、充电桩、苹果概念及PCB概念[1]