18日，在2025第一财经资本年会上，来自机器人、芯片、EDA软件及新材料领域的五家代表性企业——云 迹科技、上海开普勒机器人、沐曦股份、合见工软与纳琳威纳米科技的高管齐聚一堂，共同探讨了未来五 年中国硬科技产业如何从"单点突破"迈向"生态协同"，并构建可持续的商业闭环。 终端应用是技术价值的最终体现，机器人也是当下的热门行业。云迹科技副总裁谢云鹏分享了一组亮眼数 据：公司的服务机器人已落地近4万家企业客户，包括酒店、工厂、商超、医院等多元场景，2024全年服务 次数超5亿次。他表示，目前生产制造环节已不是服务型机器人最大的挑战，而是如何在产品上叠加大模型 的通用的能力实现进一步的智能化。 谢云鹏强调，未来机器人不仅是B端降本增效的工具，更要泛在化地融入日常生活。为此，云迹正探索开放 的移动平台生态，邀请合作伙伴共创上层应用。他呼吁上游伙伴与终端厂商"双向奔赴"，共同面向未来场景 研发，而非固守现有产品。 作为算力基石，芯片的国产化进程一直备受关注。刚刚在科创板上市的沐曦股份作为耐心资本孵化出的成 功案例在会场上频频被"cue"，但在未来五年中，首先要面对的挑战就是英伟达H200芯片在中国获准销售的 市场冲击 ...