强一半导体科创板上市里程碑 - 强一半导体于12月30日正式登陆科创板，成为“半导体探针卡第一股”，也是科创板第600家上市企业 [2] - 此次IPO发行价为85.09元/股，开盘涨幅超过200%，公司市值超过330亿元 [2] - 公司上市标志着创投机构迎来超级回报，主要投资方丰年资本作为首个且占比最大的机构投资人，其单个项目回报金额接近其背后整支基金规模的3倍 [2] 丰年资本的投资布局与回报 - 丰年资本在2020年3月，于探针卡赛道仍被境外厂商垄断、国产份额不足5%的行业早期阶段，独家投资了强一半导体 [4] - 该笔投资直接用于推动核心工艺验证，是强一半导体实现2D MEMS探针卡稳定量产的关键资金保障 [5] - 丰年资本对强一半导体共进行了3轮投资，并通过“资本+管理”双重赋能，IPO前持有公司7.91%的股权，获得可观账面回报 [9][11] - 2024年，丰年资本连续收获三个A股IPO，除强一半导体外，还包括胜科纳米（持股7.10%）和矽电股份（持股7.90%） [11] - 丰年资本今年宣布其高端制造三期基金完成10亿元规模的首次关闭，预计最终规模将达到25亿元 [12] 强一半导体的发展历程与技术突破 - 公司成立于2015年，最初以悬臂探针卡为主，后逐步扩展到垂直探针卡和MEMS探针卡 [3][4] - 2020年底，公司首次实现自主2D MEMS探针及探针卡的量产并开始批量交付，随后延伸至3D MEMS垂直探针卡领域 [5] - 公司成长为中国大陆第一家拥有自主设计垂直探针卡研发能力、第一家拥有百级洁净度FAB车间的企业 [5] - 根据招股书援引的第三方数据，公司在2023年、2024年分别位居全球半导体探针卡行业第九位、第六位，是近年来唯一跻身全球前十大厂商的境内企业 [9] - 公司核心技术涵盖四大方向共24项，累计获得授权专利182项 [9] 强一半导体的财务表现与行业前景 - 公司营收从2022年的2.54亿元增长至2024年的6.41亿元，三年间营业收入复合增长率达58.85% [9] - 净利润从2022年的1562万元增长至2024年的2.33亿元 [9] - 根据2025年业绩预告，公司预计盈利3.55亿元至4.2亿元，同比增幅为52.30%至80.18% [9] - 2024年全球半导体探针卡行业市场规模达到26.51亿美元，预计2029年将增长至39.72亿美元 [10] - 公司产品覆盖算力芯片、HBM等领域，客户已拓展至中兴微、复旦微电、兆易创新等头部企业 [5][7] 公司的融资历程与股东结构 - 在获得丰年资本首轮投资后，强一半导体在不到两年时间内完成了5轮融资 [6] - 2021年2月，公司获得元禾璞华等机构的A轮投资 [6] - 2021年6月，公司获得华为旗下深圳哈勃科技投资合伙企业（有限合伙）的投资 [7] - 2022年，公司快速完成了数亿元D轮融资，并于同年年底完成D+轮融资 [7] - 后续融资助力公司客户覆盖国内各细分领域的头部IC设计公司 [7]