公司IPO与募资计划 - 长鑫科技正式披露科创板IPO招股说明书，拟募集资金高达295亿元，主要用于先进工艺研发与产能升级[2] - 募集资金将投向三个主要项目：存储器晶圆制造量产线技术升级改造项目（75亿元）、DRAM存储器技术升级项目（130亿元）、动态随机存取存储器前瞻技术研究与开发项目（90亿元），总投资额345亿元[9][10][12] 公司行业地位与市场背景 - 公司是中国规模最大、技术最先进、布局最全的DRAM IDM企业，按产能计位列中国第一、全球第四[5] - 2024年全球DRAM市场规模为976亿美元，占存储芯片市场规模约59%；2024年中国DRAM市场规模约为250亿美元，占全球市场比例超过四分之一，但长期高度依赖进口[5] - 公司已实现从DDR4到DDR5、LPDDR5/5X等产品的迭代，在合肥、北京拥有3座12英寸晶圆厂[5] 公司经营与财务表现 - 公司营收持续增长，2024年达241.78亿元，2025年1-9月审阅营收已达320.84亿元，同比增长97.79%[10] - 由于DRAM行业高折旧、高研发特性及公司处于产能爬坡期，公司尚未实现盈利，累计未弥补亏损较大[10] - 公司2024年息税折旧摊销前利润（EBITDA）已转正，2025年1-9月经营活动现金流大幅改善[10] 公司研发与知识产权 - 报告期内公司研发投入累计超188亿元，占累计营收比重达33.11%，研发人员占比近30%[11] - 截至2025年6月30日，公司共拥有3116项境内专利（其中发明专利2348项）以及2473项境外专利[11] - 根据世界知识产权组织统计数据，公司2023年国际专利申请公开数量排名全球第22位[11] 公司客户与股东构成 - 公司在服务器、移动设备、个人电脑、智能汽车等领域积累了广泛优质客户资源，与阿里云、字节跳动、腾讯、联想、小米、传音、荣耀、OPPO、vivo等行业核心客户开展深度合作[8] - 公司股东构成包含显著的“国家队”背景及地方国资深度参与，主要股东包括清辉集电（持股21.67%）、长鑫集成（11.71%）、大基金二期（8.73%）、合肥集鑫（8.37%）、安徽省投（7.91%）[11][13] - 股东还吸引了兆易创新、阿里云计算/阿里网络、湖北小米长江产业基金、美的投资、招银国际、中金公司等产业伙伴和投资方[11]